阐述SST-350柔性模组式无铅波峰焊机开机操作要求

　　阐述SST-350柔性模组式无铅波峰焊机开机操作要求

　　在波峰焊接阶段，PCB要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是个很重要的参数。可以在波峰上附加个闭环控制使波峰的高度保持不变，将个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

　　波峰就是前端波峰，前波峰作用通过 移动的锡波，冲刷掉因“遮蔽效应“而 滞留在贴装等元器件背后的助焊剂，让 焊点得到的润滑，后部波峰的平稳 锡波则是进一步修整已被润滑但形状不 规整的焊点，使之。起到初步固定的作用,它是高波峰,能让焊接阴影部分上锡; 波峰是焊料波是宽平波用于整形，宽平波将引脚及焊端间的连桥分开，并将去除拉等焊接缺陷。焊点的质量,连焊\\接尖\\虚焊等不良的产生! 面板一般使用波。当用锡膏工艺时，贴片和插件元件密集且使用波峰载具过炉时，上锡效果不良，建议开波峰焊。

　　波峰焊是电子产品插件焊接所的生产设备，它是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由装置使液态锡形成道道类似波浪的现象，所以叫作波峰焊。波峰焊接各工艺的作用:波峰焊是使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。波峰焊喷雾系统的主要功能是将助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上，波峰焊助焊剂主要是帮助被焊接产品清除氧化层，使产品在焊接时更容易上锡，抗氧化时间长一些。

　　波峰焊焊接过程中的管理方法:

　　1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；

　　2、操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查:

　　3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录:

　　4、焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。