浅淡SST-610柔性模组式无铅波峰焊机开机操作要求

　　浅淡SST-610柔性模组式无铅波峰焊机开机操作要求

　　是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。线路板过波峰焊时适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。是当 THT 与 SMD 混装时，由于通孔比较少，更应适当加大印制板爬坡角度；通过调节倾斜角度还可以调整 PCB 与波峰的接触时间；倾斜角度越大，焊点接触波峰的时间就越短，焊接时间也就相应较短；反之，焊点接触波峰的时间变长，焊接时间也就相应较长；适当加大印制板波峰焊接爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。

　　波峰焊预热的作用:助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面发生高温再氧化的作用；使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。在双波峰焊系统中，湍流波的冲击波部分漏焊，它穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与线路板进行方向相同。单就冲击波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个平滑波消除了由第个冲击波产生的毛刺和焊桥。平滑波实际上与传统的通孔插装组件使用的波样。因此，当传统组件在台机器上焊接时，就可以把冲击波关掉，用平滑波对传统组件进行焊接。波峰焊冷却系统主要负责降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等。

　　波峰焊锡料纯度对产品质量的影响:波峰焊接过程中，焊料中的杂质主要是来源于PCB上焊盘中的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多，如拉尖、桥连和虚焊，因此铜是焊料锅中及时清除的主要杂质。引起Sn/Pb焊料杂质含量高的另一个原因是过高的锡锅温度。高温下焊料的氧化相当迅速，是转动轴附近的焊料氧化更明显，锡锅表面每时每刻都舍产生氧化层，往往会造成细小的氧化物进入锡料之中，对焊接质量带来影响。减小焊料氧化物的生成一直是提高波峰焊质量的一项重要内容，早期采取加入抗氧化油的办法，虽然取得明显效果，但又带来抗氧化油本身对PCB的污染。因此新型波峰焊机采用氮气保护的办法，使氮气充满锡锅上方的空间，达到防焊料氧化的效果，以提高焊接质量。

　　理论上来说钛合金波峰焊锡炉使用寿命在十年左右，波峰焊锡炉使用寿命在五年左右，波峰焊锡炉的使用寿命与操作和辅料有直接关系，不过多半波峰焊锡炉漏锡都是操作不当漏锡的，一般都是测温线出错或控制固态坏导致锡炉一直加温而漏锡的，只要我们的操作员认真一点经常检察机器就不会有这种问题发生。