阐述SST-350柔性模组式无铅波峰焊技术员应聘问题解答大全

　　阐述SST-350柔性模组式无铅波峰焊技术员应聘问题解答大全

　　对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用平滑波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作评定前，需要确定用波峰进行焊接的板子的技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了些行有效的方法可用来解决这种问题，其中种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用个风刀向熔化的焊点吹出束热空气或氮气，这种和PCB样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。

　　目前市场上的波峰焊一般都是采用波峰，线路板上贴片料由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而波峰则较好地克服了这个问题。波峰焊为大家讲解一下波峰焊机两个波峰的作用。波峰焊的一波即扰流波，起初步焊接零件（主要指SMD零件），因SMD零件存在阴影效应，开扰流波才能零件吃锡饱满，波峰焊的二波即平缓波，一般起辅助焊接作用，可减少锡尖、少锡等不良现象，但如果只有手插零件，只开二波即可达到焊接效果，没必要开一波浪费锡及电量。

　　通常在评定个波峰焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.波峰焊锡炉脱锡角度不正确会造成焊点过大,波峰焊倾斜倾斜角度由3到6度依基板设计方式调整,一般波峰焊脱锡角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥。

　　不光是波峰焊锡炉，对于波峰焊其它的部件方面也是同样道理，只有对设备经常做严格的检查保养，它们的使用寿命就会更长，不对设备进行检测保养，即使理论使用寿命是二十年，也可能半年就会被用报废，所以波峰焊机使用寿命除了在买设备之前对厂家做详细的了解，对设备进行严格的检查外，买回到自己工厂对波峰焊机使用做到严格的检查保养才是关键。