告诉您SST-610波峰焊接品质为什么难控制

　　告诉您SST-610波峰焊接品质为什么难控制

　　目前市场上的波峰焊一般都是采用波峰，线路板上贴片料由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而波峰则较好地克服了这个问题。波峰焊为大家讲解一下波峰焊机两个波峰的作用。波峰焊的一波即扰流波，起初步焊接零件（主要指SMD零件），因SMD零件存在阴影效应，开扰流波才能零件吃锡饱满，波峰焊的二波即平缓波，一般起辅助焊接作用，可减少锡尖、少锡等不良现象，但如果只有手插零件，只开二波即可达到焊接效果，没必要开一波浪费锡及电量。

　　波峰面 :波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。波峰焊点成型:当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。

　　波峰焊预热的作用:助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面发生高温再氧化的作用；使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。在双波峰焊系统中，湍流波的冲击波部分漏焊，它穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与线路板进行方向相同。单就冲击波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个平滑波消除了由第个冲击波产生的毛刺和焊桥。平滑波实际上与传统的通孔插装组件使用的波样。因此，当传统组件在台机器上焊接时，就可以把冲击波关掉，用平滑波对传统组件进行焊接。波峰焊冷却系统主要负责降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等。

　　波峰焊机使用寿命主要是指的波峰焊锡炉的使用寿命。设备的使用寿命跟两大因素有关，一个是设备本身的质量，另外一个就是维护保养。

　　波峰焊波峰焊的区别主要是在于生产的PCB是否含铅。不过由于波峰焊所用的锡炉不含铅，它的锡熔融温度比波峰焊的熔融温度要高的多，因为焊锡炉内的锡液是一种在高温状态下熔融状的液体,与接触它的金属有一定的溶蚀作用,特别是高锡含量的焊锡其溶蚀的速度更快。