带您了解SST-610无铅波峰焊工艺流程与参数

　　带您了解SST-610无铅波峰焊工艺流程与参数

　　波峰焊接导轨都有一定的倾斜角度，线路板波峰焊接时要稍微倾斜着焊接，那么波峰焊接为什么是倾斜的呢？波峰焊接时稍微倾斜是为了方便线路板上的波峰焊点脱锡，那个倾斜角度也叫脱锡角度。过锡的时候PCB板和液态锡脱离的时候需要个角度，这个角度也叫“脱锡角”一般看焊点大小调整，角度越小焊点越大。如果波峰焊接时不倾斜，没有脱锡角度，会造成波峰焊点过大和大量连锡的现象出现，有个波峰焊接脱锡角可以使焊接好的熔融焊点上的多余锡顺着波峰焊接脱锡角流入到波峰焊锡炉中。波峰焊接倾斜脱锡角过大也不行，会造成波峰焊点少锡和漏焊的现象出现，所以波峰焊脱锡角般在3到7度的范围内调整，如果要波峰焊点稍大点就把脱锡角调小，要波峰焊点稍小点就把波峰焊脱锡角调大。这根据线路板需要来定。

　　对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用平滑波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作评定前，需要确定用波峰进行焊接的板子的技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了些行有效的方法可用来解决这种问题，其中种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用个风刀向熔化的焊点吹出束热空气或氮气，这种和PCB样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。

　　波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由装置使液态锡形成道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。波峰焊点润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。PCB停留时间: PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。 停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度。波峰焊接温度:焊接温度是重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。

　　理论上来说钛合金波峰焊锡炉使用寿命在十年左右，波峰焊锡炉使用寿命在五年左右，波峰焊锡炉的使用寿命与操作和辅料有直接关系，不过多半波峰焊锡炉漏锡都是操作不当漏锡的，一般都是测温线出错或控制固态坏导致锡炉一直加温而漏锡的，只要我们的操作员认真一点经常检察机器就不会有这种问题发生。