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讲解SST-610日东波峰焊使用寿命是多久　　波峰焊是电子产品插件焊接所的生产设备，它是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由装置使液态锡形成道道类似波浪的现象，所以叫作波峰焊。波峰焊接各工艺的作用:波峰焊是使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气

阐述SST-350日东波峰焊使用寿命是多久　　波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由装置使液态锡形成道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。波峰焊点润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。PCB停留时间: PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。 停留/焊接时间的计算方式

阐述SST-350无铅波峰焊为什么是倾斜的　　几十年来，预热器仅位于传送带下方。另一热源（焊料罐）也位于传送带下方。对于较重的PCB或具有较大热质量的组件，只有当传送带速度慢和/或焊料温度高于必要温度时，焊料才能保持长的时间以填充过孔。长时间接触加热元件可能会烧焦PCB，过高的焊接温度会产生更多的浮渣，使机器部件更快劣化，并导致线路板下垂或分层。对于几乎现代部件

一分钟带你了解SST-450柔性模组式无铅波峰焊设备主要参数　　波峰焊助焊剂性能对产品质量影响:由于助焊剂品种多，性能差别大及焊后SMA清洗的问题，加上SMA的出气孔相对较少，因此通常选用固含量低的品种。至于是否用免清洗的助焊剂，不仅需要考虑产品的特性，还应该考虑元器件可焊性的实际情况。通常免清洗助焊剂助焊性能较低，用于可焊性相对差的PCB，元器件将容易产生虚焊等

带您引见SST-610波峰焊机功能和使用方法　　波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由装置使液态锡形成道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。波峰焊点润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。PCB停留时间: PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。 停留/焊接时间的计算方

分析SST-350波峰焊温度是多少　　波峰面 :波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。波峰焊点成型:当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中

带您了解SST-350无铅波峰焊技术员应聘问题解答大全　　对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用平滑波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作评定前，需要确定用波峰进行焊接的板子的技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。随着目前元器件变得

阐述SST-350柔性模组式无铅波峰焊技术员应聘问题解答大全　　对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用平滑波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作评定前，需要确定用波峰进行焊接的板子的技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。随着目前元器

一分钟带你了解SST-350柔性模组式无铅波峰焊机功能和使用方法　　波峰焊设备是电子生产企业的常用设备，通俗的讲它主要是对插件的电子元器件插在电子线路板后进行焊锡焊接。在表面安装技术（SMT）中印刷板的双波峰焊接及表面元件（SMC）电路板的单波峰焊接工艺中，均需应用液态钎料的波峰焊设备。波峰焊设备结构组成:波峰焊锡设备结构主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡

浅淡SST-610柔性模组式无铅波峰焊机开机操作要求　　是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。线路板过波峰焊时适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。是当 THT 与 SMD 混装时，由于通孔比较少，更应适当加大印制板爬坡角度；通过调节倾斜角度还可以调整 PCB 与波峰的接触时间；倾斜角度越大，焊点接触波峰的时间就越短，焊接时间也就相应较短

阐述SST-610新型高端波峰焊机进行保养　　波峰焊的焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素，焊料波形适应通孔插装与片式元器件的混装要求，能够将焊料送入到元件焊端与基板间的焊区夹角或密集元件间的引脚焊区中。早期的被场焊多采用单波峰焊接，随着高密度封装和铅技术发展，目前在混装工艺中常用的是波蜂焊，它是通孔插装元器件焊点拉、桥连和片式元器件排气效应和阴影

阐述SST-350柔性模组式无铅波峰焊机开机操作要求　　在波峰焊接阶段，PCB要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是个很重要的参数。可以在波峰上附加个闭环控制使波峰的高度保持不变，将个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣

了解SST-450波峰焊为什么是倾斜的　　波峰焊预热的作用:助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面发生高温再氧化的作用；使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。在双波峰焊系统中，湍流波的冲击

一分钟带你了解SST-610无铅波峰焊工艺流程与参数　　通常在评定个波峰焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.波峰焊锡炉脱锡角度不正确会造成焊点过大,波峰焊倾斜倾斜角度由3到6度依基板设计方式调整,一般波峰焊脱锡角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。提高预热温

带您了解SST-610新型高端波峰焊机开机操作要求　　波峰面 :波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。波峰焊点成型:当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整

了解SST-610新型高端波峰焊为什么是倾斜的　　线路板波峰焊接都想达到的波峰焊接效果，要达到波峰焊接效果要控制的波峰焊接因素很多，其中为主要的因素就是波峰焊接的温度控制。线路板波峰焊接时应在元件进入焊接波之前，散热溶剂并助焊剂（使待焊接表面脱氧）。该热量由传送带下方的加热器提供。接下来，在单面线路板的简单情况下（即通孔中没有电镀，因此不需要向上的焊料流