日东科技波峰焊的主要部件构成及工作原理:
一台波峰焊机,主要由传送带、加热器、锡槽、泵、助焊剂发泡(或喷雾)装置等组成。主要分为助焊剂添加区、预热区、焊接区。
锡槽里的焊料,在加热器的加热下,逐渐熔融,熔融的液态焊料﹐在机械泵(或电磁泵)的作用下﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐成为波。插装了元件的PCB置于传送装置上﹐经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波而实现焊点焊接,所以称为波峰焊。
对单波而言,只有一个波,称为平流波。对双波而言,第一个波称为扰流波,第二个波称为平流波(平滑波)。
扰流波的作用:SMT元件焊接及防止漏焊,它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入,从而透入窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。对SMT元件而言,扰流波基本能完成焊接。但对通孔元件而言,扰流波本身并不能适当焊接元件,它给焊点上留下不平整和过剩的焊料,因此需要第二个波---平流波。
平流波的作用:消除由扰流波产生的毛刺和焊桥。平流波实际上就是单波峰焊机所使用的波,因此,当传统通孔元件在双波机器上焊接时,就可以把扰流波关掉,用平流波就可以完成焊接。平流波的整个波面基本上保持水平,象个镜面。初看起来,好像锡波是静态的,实际上焊锡是在不停流动的,只是波非常平稳。
波峰焊机焊点成型:当PCB进入波面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波面前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩小状态﹐此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡槽中。