相对于传统的波峰焊,选择性焊接的电力、焊料、助焊剂和氮气消耗降低了很多。在一个具体的个案研究中,通过生产一块通讯电路板,对比从前使用的波峰焊工艺生产,来计算选择性焊接节约的成本。装配总共需要焊接26个有引线器件,这些是选择焊接技术具有代表性的数据,可以明能节省大量成本。波峰焊的这个成本还不包括用来做选择焊接的阻焊掩模板。这些阻焊掩模板是不可缺少的,由于它们阻碍组装电路板的均匀预热,增加了组装电路板上的污染和助焊剂残留,需要更多的人工处理。此外,其紊乱的焊料流动也导致了焊接缺陷的增加。
过波峰焊出现虚焊的原因有哪些?客户朋友们你们知道吗?PCB翘曲,使PCB倾斜位置与波峰焊接触不良。PCB设计不合理,波峰焊产生的阴影效应导致漏焊。芯片金属电头粘附性差或使用单层电在焊接温度下造成封顶现象。元件的焊盘、引线、PCB基板的焊盘被氧化或污染或PCB被弄湿。传送带的侧面不平行,因此PCB不平行于波峰值触点。助焊剂活性差,导致润湿性差。高压断路器预热温度过高,导致熔剂碳化,失去活性,造成润湿性差。
为什么波峰焊会出现小连锡呢?客户朋友们你们知道吗?下面就由波峰焊维修厂家的技术人员为大家讲解一下,希望能对您有所帮助。联锡把速度加快点,轨道角度放大点。助焊剂不够或者是不够均匀,可以直接加大流量试试。如果2波单打不好,用1波冲,2波打得低低的碰到引脚就可以了,这样可以修下焊点形状,出来就好了。不要用1波,用2波的单波,吃锡的高度不要1/2,可以刚刚接触到板底就够了,如果你有托盘,那么锡面在托盘挖空的高面就好。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺,采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂,且焊接温度的要求更高的预热温度。
在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板,比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看,波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。