不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足,从而导致锡温不足,使液态焊料润湿力和流动性变差,相邻线路间焊点发生桥连;PCB板板面不洁净。板面不洁净的情况下,液态焊料在PCB表面的流动性会受到一定程度的影响,尤其在脱离的瞬间,焊料被阻塞在焊点间,形成桥连; 焊料不纯,焊料中所合杂质超过允许的标准,焊料的特性将会发生变化,浸润或流动性将逐渐变差。 助焊剂不良,不良的助焊剂不能洁净PCB,使焊料在铜箔表面的润湿力降低,导致浸润不良;PCB板浸锡过深,此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件,其形成的本质原因是吃锡时间过长,助焊剂被分解或不锡流畅,焊点没有在好的状态下脱锡;元件引脚偏长,其造成元件桥连的原因是过长的引脚导致相邻的焊点在脱离焊料波峰时不能“单一”的脱锡,或者说过长的引脚在锡温中浸泡时间过长,引脚表面的助焊剂被焦化,焊料在引脚之间的流动性变差,造成了桥连形成的可能性;
一般涂抹助焊剂的方式有两种,一种使用发泡助焊剂,当电路板经过助焊剂区时就会沾附在电路板上,这个方式的缺点是助焊剂往往无法均匀的涂布到电路板上,造成没有助焊剂的部位焊接不良;第二种方法使用喷涂的方式,喷嘴设置在链条的下方,当电路板经过时由下往上喷涂,这种方式有个缺点,就是助焊剂会穿过电路板的缝隙,差的可能会直接污染电路板正面的零件,甚至渗透到部份零件的内侧,形成日后品质不稳的不定时炸弹,要不就是会残留在波峰焊机器的顶部,如果没有定时清理,当助焊剂累积到一定重量后就会滴落,一大坨直接污染到电路板的正面。
波峰焊设备的焊接温度:波峰焊设备的焊接温度是指喷嘴出口处焊科技峰的温度.温度过低台位焊点毛糙、拉、不光亮。甚造成虚焊、假炽;温度过高易使氧化加快、印制电路板变形、接全烫坏元器件。温度调节应根据印制板材质与尺寸、环境温度、传送带速度作相席调整。按时清除波峰焊锡炉里锡渣:波峰焊设备锡槽中的锡长时间与空气接触容易形成氧化物,氧化物积累多了会在泵的作用下随锡喷到印制板上.位焊点入光泽.造成渣控和桥连等缺陷.所以要定时清除氧化物(般4小时清理次)。也可在熔融的焊料中加入防氧化剂。这不但能氧化而且能将氧化物还原成锡。
波峰焊冷却原理作用:其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生。