性:选择助焊剂的另一个重要考虑的因素,是焊前和焊后的净化,焊前净化的作用是使助焊剂能比较容易地发挥作用。外界杂质,像油、蜡和漆等会在助焊剂和基体金属间形成隔离层,使助焊剂不能发挥作用。焊后的净化对助焊剂选择的影响很大,不用清洗的或容易清除的腐蚀性稍强的助焊剂有时比黏着力强和难于清除的腐蚀性较弱的助焊剂更适用。正确选择波峰焊锡料:峰焊锡条:锡条焊接温度的选择范围理想的波峰焊接用锡条,应是那具有理想的凝固特性的低共熔和糊状区窄的合金。为使熔化的合金具有流动性和良好的润湿性,焊接温度不是一个固定数据,因为其本身也是时间的函数。如果允许焊接时间长,那就可选用较低的焊接温度。
还有就是如何减少锡的氧化,现在市面上有一部分的工厂在使用锡渣还原剂来减少损失,事实上这是一种错误的做法,因为通过还原剂,还原出来的锡渣的纯度会降低很多,直接影响到产品的寿命,所以我们应该使用正确的方式来节省锡的用量。从根本上说,质量问题已促使选择性焊接成为一个不可缺少的工艺。生产工艺和参数在应用中是的,一致性也是一个方面,人工焊接因而落伍了,因为一个好的工艺在人工焊接中很难重复,依赖于操作者的主观能力。焊接结果还受到烙铁头磨损的影响。还有一个重要因素是烙铁头上的高温。遗憾的是对人工焊接工艺的研究显示,许多操作者根本没有意识到烙铁头温度和接触时间会影响到基材和焊点的形成。焊台也经常被设置在高温度,因为这样焊接会很“快”,众所周知,“时间就是金钱”。而这可能会导致低质量高成本的生产工艺,以及不良的工艺重复性。如果遇到敏感的器件和PCB板,这样会其危险。而且从视觉上来说,人们在看一个成品时,很难区分人工焊接的焊点和返修过的焊点之间的区别。
波峰焊预热温度和时间设定:印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少,以及贴装元器件的多少来确定。多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引 起气孔、锡珠等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时 间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此,要恰当控制热温度和时间,佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。