波峰焊可分为单波峰焊和双波峰焊。使用single波峰焊时,由于焊料的“屏蔽效应”,容易出现漏焊、桥接、焊缝不足等严重的质量问题。而双波峰可以克服这个问题,大大减少漏焊、桥接、焊不充分等缺陷。所以目前表面组装广泛采用双波峰焊工艺与设备波峰焊焊锡工艺(短角操作)。
波峰焊连接系统:
波峰焊连接系统一般采用双峰。当波峰焊连接时,PCB首先接触第一个峰值,然后接触第二个峰值。第一波峰是由窄喷嘴喷出的湍流波峰,流速快,对元件的垂直压力大,使焊料对小尺寸、高插入密度元件的焊接端具有良好的渗透性;湍流熔融焊料在所有方向上擦洗部件的表面,从而改善焊料的润湿性,并克服由部件的复杂形状和取向引起的问题;同时也克服了焊料的“屏蔽效应”。
湍流向上的喷射力足以排出助熔剂气体。因此,即使印刷电路板没有通气孔,也没有焊剂气体的影响,大大减少了漏焊、桥接、焊缝不足等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。对于通过第一个波峰的产品,由于浸锡时间短、元器件本身散热等因素,存在短路、锡量超标、焊点光洁度异常、浸锡后焊接强度不足等诸多不良内容。
因此,必须立即纠正浸锡缺陷,这一动作由喷射面平而宽、波峰稳定的二级射流来完成。这是一个“平滑”的波峰,流速较慢,有利于形成满焊。同时还能有效去除焊接端多余的焊料,使焊接面上的焊料全部润湿良好,从而矫正焊接面,消除可能出现的夹伤和桥接,获得饱满、无缺陷的焊缝,最终保证元件焊接的可靠性。