低能耗氮气回流焊曲线
回流焊原理图解:由于电子产品PCB板不断化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。在混合集成电路板组装中采用了回流焊,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在电子产品域都已得到应用。当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。日东科技将坚定集团的战略目标,打造成为高科技领域的世界级一流企业。
根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线,应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等元器件进行设置。 此外,根据设备的具体隋况,例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。热风(回流)炉和红外(回流)炉有很大区别,红外炉主要是辐射传导,其优点是热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线;双面焊时,PCB上、下温度易控制;其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件线的要求。
回流焊接速度和温度设置也要依据SMA搭载元器件的密度、元器件的大小,以及有BGA、CSP等潮敏元器件的要求设置。既焊点质量又不损坏元件。回流焊接速度和温度设置要依据PCB的材料、厚度、是否为多层板、尺寸大小,设定工艺参数,确保不损伤PCB。回流焊接速度和温度设置要根据回流焊设备的具体情况,如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。 热风回流焊炉和红外回流焊炉有着很大的区别。红外回流焊炉主要是辐射传导,其优点是热效率高,温度陡度大,易于控制温度曲线,双面焊时PCB上、下温度易控制;其缺点是温度不均匀。在同块PCB上由于器件的颜和大小不同,其温度就不同。为了使浅颜的元器件及其周围和大体积的元器件达到焊接温度,提高焊接温度,因此容易影响焊接质量。日东科技将坚定集团的战略目标,打造成为高科技领域的世界级一流企业。
回流焊的基本原理比较简单,它首先对PCB板的表面贴装元件(SMD)焊盘印刷锡膏,然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后,通过回流焊接炉,在回流焊炉中逐渐加热,把锡膏融化,称为回流(Reflow),接着,把PCB板冷却,焊锡凝固,把元件和焊盘牢固地焊接到一起。在回流焊中,焊盘和元件管脚都不融化。这是回流焊(Reflow Soldering)与金属融焊(Welding)的不同。