高热能UXT系列日东回流焊炉温
回流焊机温度的调节也要考虑回流焊机的排风量大小,一般回流焊机对排风量都有具体要求,但实际排风量因各种原因有时会有所变化,调整一个产品的回流焊机温度曲线时,就应考虑排风量,并定时测量。 回流焊机温度的调节还应考虑回流焊机内温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度,若温度传感器位置在发热体内部,设置温度比实际温度高30℃左右。 回流焊机温度的调节肯定要考虑PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等等,这些在调节的时候根据实际情况进行具体的首件测试成功时再进行批量的回流焊接。回流焊机温度的调节要考虑表面组装板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等元器件布等因素。
元件排列方向设计不正确。我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线,一旦焊膏通过它就会立即熔化。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线,焊膏先熔化,浸润元件端头的金属表面具有液态表面张力;而另一端未达到183℃液相温度,焊膏未熔化,只有焊剂的粘接力,该力远小于回流焊焊膏的表面张力,因而使未熔化端的元件端头向上直立。因此,应保持元件两端同时进入回流焊限线,使两端焊盘上的焊膏同时熔化,形成平衡的液态表面张力,保持元件位置不变。日东科技将坚定集团的战略目标,打造成为高科技领域的世界级一流企业。
这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的。变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。回流焊温度怎么设置:回流焊温度设定主要的还是要根据的特性来设置,每种都给的有一个参数值。除了回流焊的温度参数值我们还要考虑环境因素,回流焊温度设置还要依据其它一些原因。设置回流焊温度考虑的因素:PCB板的材料、厚度、是否有很多层板、尺寸的大小,这些在生产的过程中要考虑的因素。表面所组装的搭载元器件的密度、元器件的大小以及有没有BGA、CSP等元器件。 热风炉和红外炉在使用的过程中有很大的区别,红外炉主要是辐射传导,其中优点是热效率比较高,温度的变化比较大,温度的曲线比较容易控制,双面焊时PCB上、下温度易控制。缺点就是温度不够均匀。在同一块PCB上期间的颜和大小不同,其中温度就有很大的不同。为了是周围的元器件的温度达到焊接的温度,所以要提高焊接的温度,这样就很容易影响到焊接的质量。
回流焊速度和温度确定后,将参数输入到焊炉的控制器,从而调整设定温度、风扇速度、强制空气流量和惰性气体流量等。炉子稳定后,可以开始制作回流焊温度曲线。一旦最初的温度曲线图产生,可以和锡膏制造商推荐的曲线进行比较。首先,必须确定从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热时间相协调,如果太长,按比例地增加传送带速度,如果太短,则相反。