高热能UXT系列全程充氮回流焊炉温
回流焊接八大不良现象及解决:电子产品线路板在过完回流焊后由于各种原因(回流焊设备原因,线路板原因,工人操作原因,锡膏原因,贴片机原因等等)经常会看到有部分的产品出现各种的不良现象,如不严格控制这些不良现象的产生,会给公司照成严重的后患。回流焊中锡珠形成的机理 回流焊中出现的锡珠(或称焊料球),常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。在元件贴状过程中,焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间,随着印制板穿过回流焊炉,焊膏熔化变成液体,如果与焊盘和器件引脚等润湿不良,液态焊料颗粒 不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出,形成锡珠。因此,焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。
下面是回流焊设备厂家故障维修方法:回流焊设备的传送带速度不稳:故障原因:直流调速马达的碳刷磨损,碳粉太多。解决办法:更换碳刷,清洁碳粉。回流焊设备炉温不温定,有随机波动。故障原因:控制板上,温度模拟信号转换成数字信号,经IC(6N137)放大,产生了噪音信号 解决办法:更换IC(6N137)。回流焊设备温度显示正常,但不回流。故障原因:加热器风扇不转,由于其中一马达已坏,并短路,开关#34,#35跳闸。解决办法:更换马达,复位开关。回流焊设备红灯亮时,蜂鸣器长鸣不停。原因:控制蜂鸣器时间继电器不工作;控制热电偶开路;控制段主电路SSR损坏。解决办法:检查控制蜂鸣器时间继电器;检查控制热电偶;检查控制段主电路SSR。
总体上说回流焊机的作用就是用来焊接小批量并且工艺要求简单的电子产品,许多的光电企业对回流焊机的需求就比较多。回流焊机相对于大型回流焊机来说生产量肯定就小的多,回流焊机如果运输速度调慢点的焊接效果和大型回流焊机的焊接效果是一样的,这样相对生产量就小一些。相比大型回流焊机回流焊机的投入成本也就小的多,相对很便宜。 回流焊机的使用优势:回流焊机在控制方面很多是仪表式操作,也有电脑控制操作的,相对来说操作比较简单。加热系统采用的镍烙发热管,配合曲面反射罩,热效率高,升温度速度快、特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,消除“阴影效应”采用大电流固态断电器触点输出,温控采用PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算
深入的了解回流焊就必须从焊锡膏的作用原理和焊接过程中发生的物理化学变化入手。锡膏的成分主要锡铅合金的粉末和助焊剂混合而成。在受热的条件下,融化的焊锡材料中的锡原子和焊盘或焊接元件(主要成分是铜原子)的接触界面原子相互扩散,形成金属间化合物(IMC),首先形成的Cu6Sn5,称n-phase,它是形成焊接力的关键连接层, 只有形成了 n-phase,才表示有真正的可靠焊接。随着时间的推移,在n-phase和铜层之间中会继续生成Cu3Sn,称为∈-phase,它将减弱焊接力量和减低长期可靠性。在焊点剖面的金相图中,可以清楚地看到这个结构。 电子扫描显微镜(SEM)显示的Cu-Sn IMC