低能耗全程充氮回流焊的特点
回流焊机月保养:检查运输过程中有振动、杂音,必要时及时通知回流焊机厂维修。 检查运输马达固定螺杆有松动,如有松动,锁紧螺丝。 检查传动链条张力是否适宜,如有必要及时调整马达定位螺丝。 检查运输链条上有焦状物及黑粉末,如有,应及时拆下用柴油清洗。 检查活动端轨道内宽度调节同步轴定位,固定块是否松动,如有松动应及时锁紧。 检查热风马达定位螺丝是否松动,如有松动应及时锁紧。 检查电气系统的控制箱内有积尘和异物,如有异物应断电后用同压空气吹出粉尘及异物。日东科技将坚定集团的战略目标,打造成为高科技领域的世界级一流企业。
锡膏在印刷工艺中,由于模版与焊盘对中偏移,若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外,加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因,往往不被人们注意,部分贴装机由于Z轴头是根据元件的厚度来定位,故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象,这部分的锡明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大,通常只要重新调节Z轴高度就能锡珠的产生。如果总在同一位置上出现锡珠,就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求,焊盘尺寸偏大,以及表面材质较软(如铜模板),会造成印刷焊膏的外轮廓不清晰互相连接,这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时,回流后造成引脚间大量锡珠的产生。因此,应针对焊盘图形的不同形状和中心距,选择适宜的模板材料及模板制作工艺来焊膏印刷质量。
传动系统:包括导轨、网带(支承)、链条、运输电动机、轨道宽度调节结构、 运输速度控制机构等部分。 冷却系统:对加热完成的PCB进行冷却的作用,通常有风冷、水冷两种方式。 保护系统:PCB在预热区、焊接区及冷却区进行全制程保护,可杜焊点及 铜箔在高温下的氧化,增强融化钎料的润湿能力,减少内部空洞,提高焊点质量。 助焊剂回收装置:助焊剂废气回收系统中一般设有蒸发器,通过蒸发器将废气(助焊 剂挥发物)加温到450℃以上,使助焊剂挥发物气化,然后冷水机把水冷却后循环经过蒸发 器,助焊剂通过上层风机抽出,通过蒸发器冷却形成的液体流到回收罐中。
回流焊的基本原理比较简单,它首先对PCB板的表面贴装元件(SMD)焊盘印刷锡膏,然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后,通过回流焊接炉,在回流焊炉中逐渐加热,把锡膏融化,称为回流(Reflow),接着,把PCB板冷却,焊锡凝固,把元件和焊盘牢固地焊接到一起。在回流焊中,焊盘和元件管脚都不融化。这是回流焊(Reflow Soldering)与金属融焊(Welding)的不同。