重庆UXT- 610无铅波峰焊联系电话
无铅波峰焊采用模块化设计,可灵活选配多级助焊剂管理系统适应环保要求,焊接机理是将熔融的液态焊料,借助动力泵的作用,在熔融的液态油状态下形成特定形状的焊料波。无铅波峰焊采用模块化设计,可灵活选配多级助燃剂管理系统适应环保要求。焊料的热风加热方式采用高温、高压、低噪音的工艺,可在不影响焊机正常运转情况下,提高焊丝质量和效率。无铅波峰焊采用全自动化生产线生产。在生产中使用的各种电脑控制设备都能够实现自动化控制。通过计算机管理系统,实现了对各种焊料的控制。
波峰焊用途,由于焊接机理不同,在焊接过程中,液态焊料的温度、压力和热量也会随之增加。在这种情况下,如果液态焊料温度过高或者熔融时间长达3小时以上,就会造成焊接结构变形、熔融物品脱落、焊缝破裂等。为了避免这些情况发生,将元器件的电气性能与传统工艺相比较。这种焊接机理与传统焊接相比具有以下几个特点一、焊点的特性焊接工艺是一个复杂而又复杂的过程。在这个过程中,不同元器件的工作状态和温度变化会对整条线产生不同影响。焊接机理的特点是焊点的温度不同,而且焊缝中不断产生的熔化反应对整条线有影响。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。波峰焊接的PCB设计一般原则器件封装库需采用波峰焊盘库。SOP器件轴向需与过波峰方向一致。SOP器件在过波峰尾端焊盘中心后(D+3/2d)间距处增加一对宽度为d5/2的偷锡焊盘。 其中D为两个焊盘中心的间距,d为焊盘宽度。
现代电子装联波峰焊接技术与传统的波峰焊接技术的区别,在于前者已是单纯的THT或者单纯的SMT的焊接问题了,现在面对的是更复杂的SMT和THT混合组装MMT的焊接问题。因此,对PCB组装件(以下简称PCBA)的组装设计的可制造性(以下均简称DFM)问题变得愈来愈突出和重要了,它构成了危及现代PCBA波峰焊接质量和生产效率的重要因素。DFM的不良会导致所设计的产品制造成本高昂,严重情况下甚至无法制造出来。
SMT波峰焊接属于一种浸入式焊接,这种浸入式波峰焊接工艺带来了下述新问题: 存在气泡遮蔽效应及阴影效应,易造成部漏焊;SMC、SMD尺寸愈来愈小,组装密度愈来愈高,元器件间的距离亦愈来愈小,易产生桥连; 由于焊料回流不好,易产生拉尖; 对元器件热冲击大; 焊料中溶入杂质的机会多,焊料易受污染。波峰焊的正确用途是什么?波峰焊机用三相异步感应泵实现了免维护,节省焊锡,减少了氧化渣出量,方便的获得宽波峰和超高波峰等各项要求,随着应用的深入,波峰焊机用三相异步感应式电磁泵是未来发展的趋势,它将在电子装联工艺的发展中,起到促进的作用,是在SMT混装工艺中,形成很好的国内应用前景。
提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善。提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果。改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡,锡尖。锡尖(冰柱) 此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡。PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。