广东SST-450日东波峰焊厂家联系方式
波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术，它具有焊接质量可靠，焊点外观光亮，饱满，焊接一致性好，操作简便，节省能源，降低工人劳动强度等特点。
波峰焊接工艺虽然具有当今电子行业比较先进的焊接手段，但随着此 项工艺技术的不断发展提高，人们对自动焊接技术的要求也越来越高。
目前，有些使用自动焊接的厂家已将疵点率降到很低的限度，所说的疵点不外乎是:连焊，漏焊，半焊，虚焊，假焊，拉尖，堆焊等等。
在自动焊接过程中，使用设备的优劣与焊接质量有着直接的关系。如:焊接设备中的电器控制部分，链条传动装置，传送速度，波峰焊接锡的流向与倾斜角的控制，焊锡槽与助焊剂区的构造，波峰锡槽喷流口及 锡泵的设计，助焊剂喷涂方式的选择等等。在焊接过程中，即使焊接工艺条件及工艺过程基本相同，但由于设备的差异，所达到的焊接效果也会有较大差别。
电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 SMT工艺介绍表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。
传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
拉尖指的是不正常的圆锥状或者钉装焊点。拉尖的原因主要是焊料在冷却时来不及收缩所造成。此类焊点可能在系统组装时与邻板距离太近违反小电气间隙要求或发生短路。连锡又称桥接是相邻的不应连接在一起的焊点由焊料连在了一起。这种连接必定会导致电气故障。锡球是指波峰焊接后小型球状焊锡残留在板子上，阻焊膜或导体上。冷焊是由于热量不足等原因造成焊点出现润湿不佳，呈灰和有褶皱。当助焊剂没从焊料中清除则发生助焊剂残留。助焊剂有腐蚀性会影响焊点性。
预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定，PCB表面温度一般在90～130℃之间，大板、厚板及贴片元器件的组装板取上限。传送带速度:根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定，一般为0.8～1.92m/min。焊锡温度:由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示温度比波峰的实际温度高约5～10℃。测波峰高度:将波峰高度调到超过PCB底面，在PCB厚度的1/2～2/3处。