安徽E-FLOW610柔性模组式无铅波峰焊厂家联系方式
在学习PCB设计的过程中，有很多的知识需要大家了解和掌握，比如波峰焊，除了知道什么是波峰焊外，也要了解它的PCB设计原则以及布局要求。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
波峰焊接的PCB设计一般原则
a）器件封装库需采用波峰焊盘库。
b）SOP器件轴向需与过波峰方向一致。
c）SOP器件在过波峰尾端焊盘中心后（D+3/2d）间距处增加一对宽度为d5/2的偷锡焊盘。 其中D为两个焊盘中心的间距，d为焊盘宽度。
d）采用波峰焊盘库的片式器件对过波峰方向无特别要求。
e）器件底部尽量走线以抬高点胶高度，在Stand Off值不是很理想的情况下，要求有走虚 拟走线。
通用波峰焊的布局要求
a）优选引脚间距（pitch）≥2.0mm，焊盘边缘间距≥40mil的器件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足≥40mil。
b）THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求时，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施提高工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm（24-40mil）时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。
选择性波峰焊的布局要求
a）需要单个处理的焊点的中心周边5.0mm 区域内不应布置其他焊点或SMT器件。
b）需要焊接的单排多引脚穿孔器件引脚中心距不小于1.27mm，距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件，满足焊盘边远距离≥0.6mm，对1.27mm间距器件，焊盘需要盖绿油或作无焊盘设计。
c）如果需要焊接的单排多引脚穿孔器件只有一侧布置有SMT器件和焊盘时，则不同的器件排布方向其加工能力不同，当器件平行于待焊点布置时，最小可加工焊盘边缘间距为2.0mm，如果器件垂直待焊点布置时，最小可加工焊盘边缘间距为1.0mm。
d）需要焊接的多排穿孔器件引脚中心距≥1.27mm的，距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件。
产品应进行波峰焊和检验（焊接参数达到设定值后）将印刷电路板轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动喷肋焊剂、预热、波峰焊和冷却；印刷电路板在波峰焊出口处连接；根据工厂检验标准。根据PCB焊接结果调整焊接参数，进行连续焊接生产，在波峰焊出口处连接印刷电路板，检查后放入防静电周转箱，送维修板进行后续处理；在连续焊接过程中，应检查每块印制板，对焊接缺陷严重的印制板应立即重新焊接。焊后如仍有缺陷，应查明原因，调整工艺参数后再继续焊接。
在进行波峰焊焊接时要注意焊接时间不要超过5秒。焊点破裂:此情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.焊点锡量太大:通常在评定个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大。波峰焊在进行焊接时，环氧树脂的底部离焊接表面小要1.6毫米，在焊接过程中有外力作用于灯体。焊接后要避免重新再焊。在手工焊接的时候，如果用烙铁焊接串的LED在印刷电路板上的时候，不要同时焊接两端灯脚。焊接的时候也要用金属的镊子去拿著灯脚，这样有利于热量的散发。线路板及上面元器件是否合乎标准也直接影响到波峰焊接出的产品质量。所以考虑产品的波峰焊接质量不只是考虑焊接工艺和设备的质量，对于被焊接产品是否合乎标准也很重要。
波峰焊机组成原理:波峰焊锡机，主要由传送带、加热器、锡槽、泵、助焊剂或喷雾装置等组成。主要分为助焊剂添加区、预热区、焊接区。波峰焊锡槽里的焊料，在加热器的加热下，逐渐熔融，熔融的液态焊料﹐在机械泵（或电磁泵）的作用下﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐成为波。插装了元件的PCB置于传送装置上﹐经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波而实现焊点焊接，所以称为波峰焊机。由于PCB上各部件的结构、尺寸和封装的不同，试验得到的温度变化曲线关系不是通过曲线，而是选择了一组温度分布曲线。因此，焊接峰值温度有一个高温度和峰值温度。日东科技将坚定集团的战略目标，打造成为高科技领域的世界级一流企业。