重庆SST-610波峰焊正品保证
波峰焊的原理很简单，就是指将熔化的焊料经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与线路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。像回流焊一样，我们可以通过波峰焊机的内部结构来进一步了解波峰焊的原理。
波峰焊机的结构组成:
波峰焊机主要由传送系统，助焊剂系统，预热系统，焊接系统、冷却系统组成。
（1）传送系统:传送系统的主要作用是使PCB能以某一较好的倾角和速度进入和退出焊料波峰，目前常用的传送系统有链式加送系统，钢带式夹送系统，爪式夹送系统和机械手夹持系统等。
（2）助焊剂系统:助焊剂系统主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化，助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。 其中，喷雾式助焊剂系统在一定压力下，焊剂通过喷嘴产生雾化，涂布在PCB焊接面上，适用于低固含量的焊剂。
（3）预热系统: 随着传送带运行，印制板进入预热区，焊剂中的溶剂被挥发掉，焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除，同时，印制板和元器件得到充分预热。波峰焊机中常见的预热方法有三种:空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热，一般预热温度为130~150℃，预热时间为1~3分钟。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。
（4）焊接系统:双波峰焊有两个焊接过程，第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对SMD的焊端有较好的渗透性润湿性，克服了焊料的遮蔽效应，经过第一个波峰的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容；第二个波峰是一个平滑的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝。
（5）冷却系统:冷却系统主要是控制冷却速率，即控制风扇的转速和链条的传输速度，相对较快的冷却速率会增加焊点的机械抗拉强度，促使焊点表面光滑。
波峰焊机好像只比回流焊多一个助焊剂系统，其它都差不多。
波峰焊机和回流焊机结构原理虽然不同，但是所经历的焊接过程相差不远，特别要注意的有两个地方:一个是传送，回流焊是水平传送的，波峰焊是一定要爬坡的，也就是说传送链条有一定的倾角；二是焊接，回流焊机里不需要另外的焊膏，焊膏已经在印刷的时候印好了，主要适用于贴装元器件，波峰焊需要足够的液态焊料，主要是针对插装元器件。
自动浸锡锡炉:按清除氧化物的方法，可分为可两种，既自动溢流式浸锡机和自动刮板式浸锡机。他们的结构主要包括:助焊部分、预热部分、锡锅、冷却部分、输送部分、电器控制部分等。该自动浸锡锡炉和高波峰焊机都是为元器件引线长插而设计的。此锡炉的焊接方式有两种。一种是使用车载工装的，在焊接时，车载工装沿着导轨轨迹升降，到焊接区时，车载工装沿着导轨轨迹下降，使PCB焊盘与波峰接触而焊接；另一种是采用节拍式，它是通过锡炉的升降来进行焊接的。即在PCB到达锡炉上方时，输送带停止，锡炉通过控制气缸或电上升，让波峰面与PCB接触，从而完成焊接的。
拉尖指的是不正常的圆锥状或者钉装焊点。拉尖的原因主要是焊料在冷却时来不及收缩所造成。此类焊点可能在系统组装时与邻板距离太近违反小电气间隙要求或发生短路。连锡又称桥接是相邻的不应连接在一起的焊点由焊料连在了一起。这种连接必定会导致电气故障。锡球是指波峰焊接后小型球状焊锡残留在板子上，阻焊膜或导体上。冷焊是由于热量不足等原因造成焊点出现润湿不佳，呈灰和有褶皱。当助焊剂没从焊料中清除则发生助焊剂残留。助焊剂有腐蚀性会影响焊点性。
波峰焊接后有元件缺失:原因:看缺失的元件是在波峰焊接面还是非焊接面，如果是通孔元件缺失则可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失时要注意焊接时是否焊接坐标设错导致波峰带到元件，波峰是否不稳焊接时碰到附近的料。这种情况可以修正坐标或者将通孔附近的料用白胶点上保护起来，并将情况反馈给DFM团队。