山东SST-610无铅波峰焊厂家
以下是波峰焊锡槽部分的发展和原理:
在表面安装技术（SMT）中印刷板的双波峰焊接及表面元件（SMC）电路板的单波峰焊接工艺中，均需应用液态钎料的波峰焊接技术及设备。
目前，国内的波峰接机技术均是机械泵式波峰焊机，仅有一家开发了单相感应电磁泵波峰焊机。国外，波峰焊机也是以机械泵式波峰焊机为主，在80年代末，瑞士、美国等生产了传导式电磁泵波峰焊机（专利US-3.797.724）由于性能不稳定而停产。
国内于90年代开发出了第一代单相感应电磁泵波峰焊机（专利CN91058162A.CN.93246899.3.），由此开始，中国的波峰焊机技术走在了世界的前列，紧接着基于军工技术电磁炮的第二代感应式电磁泵—三相异步感应泵相继开发成功（专利CN96236223.9）。采用三相异步感应泵作为波峰发生器的单/双波峰自动焊机也已进入了批量生产。
电子科技势在必行，追逐潮流。SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT相关学科技术。电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术
助焊剂也是影响PCBA透锡不良的重要因素，助焊剂主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接过程再氧化的作用，助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡不良。可选用的助焊剂，活化性和浸润效果会更高，可有效的清除清除的氧化物；检查助焊剂喷头，损坏的喷头需及时更换，确保PCB板表面涂敷适量的助焊剂，发挥助焊剂的助焊效果。在实际插件焊接质量检验中，有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后，而过孔内没有锡透入，功能测试中确认这部分有许多是虚焊，这种情况多出在手工插件焊接中，原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。
高波、单波、双波、波浸一体锡炉:他们的结构基本和自动浸锡炉一样，只是按其各自不同使用的特点，改变某些传动结构、喷锡方式、和控制方式。各部位的作用:助焊区:故名思意，是让PCB在焊接前涂覆助焊剂的区域，因其构造不同，涂覆的方式也不相同。有浸蘸式、流动式、发泡 式、喷雾式等等。预热区:是对涂覆助焊剂后的PCB进行加热，从而使助焊剂达到佳活性的区域。根据加热方式的不同，可将其分为:裸露电烙管预热器、远红外加热陶瓷板预热器、远红外排管加热预热器、远红外加热陶瓷板加热风双层预热器、石英管式加热预热器等等。
常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。部沾锡不良:此一情形与沾锡不良相似,不同的是部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.