江苏E-FLOW新型高端波峰焊设计方案
波峰焊点成型是当PCB进入波峰面前端经过波峰焊冲击波时、基板与引脚被加热、并在未离开波峰面平滑波之前、整个PCB浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在离开波峰尾端的瞬间、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于表面张力的原因、会出现以引线为中心收缩至最小状态、此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点、离开波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到锡锅中，这里详细分享一下波峰焊工艺技术要求。
一、波峰焊助焊剂密度
待焊印制板组件其焊接面应涂覆助焊剂，为保证有效的助焊作用，必须严格控制焊剂的密度。
1、松香基助焊剂的密度D控制在0.82—0.84g/cm3;
2、水溶性助焊剂的密度D控制在0.82—0.86 g/cm3;
3、免清洗助焊剂及有特殊要求的助焊剂密度应控制在规定的技术条件内。
二、波峰焊预热温度
印制线路板涂覆助焊剂后要进行预热。单面线路板预热温度在80-90℃；双面线路板预热温度在90-100℃。
三、波峰焊接温度
焊接温度取决于焊点形成合金层需要的温度。无铅波峰焊接温度T1为（250±10）℃。
四、波峰高度及压锡深度
波峰高度主要影响焊锡流速及被焊件与波峰的接触状况。一般波峰焊机波峰高度可以在0—10MM之间进行调整，最佳波峰高度宜控制在7—8MM。印制线路板压锡深度为板厚的1/2----3/4。
五、波峰焊线路板运输牵引角
线路板运输牵引角对焊件与焊锡的接触和分离情况均有影响。牵引角合理数值应控制在大于或等于6度，小于或等于10度之间。
六、波峰焊运输传动速度和焊接时间
波峰焊运输传动速度V的大小影响被焊件的预热效果、焊接时间和焊点与焊料的分离过程。
焊接时间t应为3—4s。
传动速度V可按下式进行计算:V=L/t式中:L----波峰宽度，通常L为60MM；t----焊接时间，s；V----传动速度，mm/s.
七、波峰焊锡炉中的焊锡料要求
1、波峰焊使用的焊锡料为锡铅共晶合金，一般锡含量为63%；或者无铅锡银铜焊料，锡含量96％以上；
2、对波峰焊锡炉总的焊料要定期取样分析，合金含量或杂质超标时应及时调整或更换；
3、焊料杂质允许范围需按规定使用。波峰焊技术要求和工艺术语。
PCBA加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接与高温液态锡接触，以达到焊接目的。高温液态锡保持斜面，由一种的装置使液态锡形一道道类似波浪的现象，因此被称为“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。在大多数不需要小型化和高功率的产品中，仍在使用穿孔或混合技术线路板，例如电视，家用音频和视频设备等，仍然都在用穿孔元件，因此需要波峰焊。从工艺角度来看，波峰焊机只能提供一些基本的设备操作参数调整。波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入锡槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料喷出一定形状的锡波，这样，在组件焊接面通过锡波时就被焊料波润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。
一般来说锡炉内的锡槽会再被分成两槽，槽称为扰流波，第二槽称为平流波，这两个锡槽各有不同的功用，在大部分的情况下只会开启平流波:扰流波(Chip Wave) :利用马达翻搅锡液，形成类似喷泉的效果，其主要用途在焊接SMD的零件，因为SMD零件一般密密麻麻分布在电路板的各个区域，而且还有大有小，有高有低，因为电路板的行动类似舢舨滑行，是想舢舨底下如果有个大物件，滑行时大物件的后面就会形成所谓的「阴影效应」，锡液也是如此，如果没有翻腾锡液就无法让其接触到这些阴影下面的零件或焊点，就会造成空焊的问题。可是就因为锡液在翻滚，所以其焊接的效果有时候不够均匀，有时候还会出现焊接架桥的情形，所以在扰流波的后面一般都还会在加开平流波。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的锡波无皲褶地被推向，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCBA进入波峰面前端(A)时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。