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主营产品:日东波峰焊,日东回流焊,日东科技

湖南SST-350无铅波峰焊正品保证

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更新时间: 2023-06-04

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产品参数
  • 焊接
  • 交流
  • 上八下八共16个加热区
产品优势
  • 回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
  • 日东科技配备了现代化的产业园和先进的研发实验设施,具有雄厚的研发、设计、生产、自动化、信息化装备制的系统集成能力,销售网络遍布全球。与清华大学、香港中文大学、香港科技大学、哈尔滨工业大学达成技术战略作,研发实力达到国内外先进水平。

产品详情

  湖南SST-350无铅波峰焊正品保证

  波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术,它具有焊接质量可靠,焊点外观光亮,饱满,焊接一致性好,操作简便,节省能源,降低工人劳动强度等特点。

  波峰焊接工艺虽然具有当今电子行业比较先进的焊接手段,但随着此 项工艺技术的不断发展提高,人们对自动焊接技术的要求也越来越高。

  目前,有些使用自动焊接的厂家已将疵点率降到很低的限度,所说的疵点不外乎是:连焊,漏焊,半焊,虚焊,假焊,拉尖,堆焊等等。

  在自动焊接过程中,使用设备的优劣与焊接质量有着直接的关系。如:焊接设备中的电器控制部分,链条传动装置,传送速度,波峰焊接锡的流向与倾斜角的控制,焊锡槽与助焊剂区的构造,波峰锡槽喷流口及 锡泵的设计,助焊剂喷涂方式的选择等等。在焊接过程中,即使焊接工艺条件及工艺过程基本相同,但由于设备的差异,所达到的焊接效果也会有较大差别。

  焊膏印刷通孔回流焊接工艺焊膏印刷通孔回流焊接工艺是目前应用多的通孔回流焊接工艺,主要用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规回流焊接工艺兼容,不需要设备,唯一的要求就是被焊接的插装元器件适合通孔回流焊,工艺过程如下图所示。成型锡片通孔回流焊接工艺成型锡片通孔回流焊接工艺主要用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热即可。SMT 是Surface mounting technology的简写,意为表面贴装技术。

  波峰焊每天维护保养内容:清理锡池内残渣,用锡勺将锡面上锡渣收集起来,并加还原粉还原锡渣内部分碎锡;完成以上步骤后,将锡炉归位.用碎布蘸玻璃水将防护玻璃内外擦洗干净用手刷蘸酒精将链爪上脏物刷干净,用竹签将藏于链爪与黑片之间的脏物清理干净将喷雾抽风罩内的过滤网拆下用酒精清洗干净波峰焊每周维护保养内容:清理波峰组件;分别拧下两个波峰两端的固定螺丝,用大力钳夹住波峰两头的边框,并辅之以铁钩帮助取出两波峰,放于准备好的大纸片上;与回流焊相同,将波峰内的锡渣铲除干净,是处于波峰底部的网孔容易堵塞,应重点清理; 装回波峰,注意给固定螺丝加高温油,螺丝旋到刚好贴到螺栓面即可,切不可用大力将螺丝往下拧.

  波峰焊接后线路板有焊点空洞:原因:元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡,可以加喷助焊剂。波峰焊接后焊点拉尖:原因:这是一个和桥接一样发生频率较高的缺陷种类,预热和焊接温度过低,焊接时间太短会导致拉尖的发生。波峰焊接后线路板上有锡珠:原因:有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏,助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。波峰焊接后元件引脚变细,吃脚:

  SMT目前的两个发展方向:方向一是01005元件的应用;方向二是FPC 软板应用。01005的应用可以让目前的电路板尺寸成倍缩小,进一步促进电子产品微型化;近年随着FPC软板应用,出现了可折叠显示屏。这都表明,SMT的制程技术在逐渐走向成熟。展望未来,SMT一定会在生产工作中发挥出更大的作用。双波峰焊机是为适应插装元器件与表面组装元器件混合安装特点而在单波峰焊机基础上发展起来的,结构就其发明以来基本固定为“紊流波+平滑波”的形式,如图所示。

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