江苏E-FLOW610柔性模组式无铅波峰焊联系电话
波峰焊点成型是当PCB进入波峰面前端经过波峰焊冲击波时、基板与引脚被加热、并在未离开波峰面平滑波之前、整个PCB浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在离开波峰尾端的瞬间、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于表面张力的原因、会出现以引线为中心收缩至最小状态、此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点、离开波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到锡锅中，这里详细分享一下波峰焊工艺技术要求。
一、波峰焊助焊剂密度
待焊印制板组件其焊接面应涂覆助焊剂，为保证有效的助焊作用，必须严格控制焊剂的密度。
1、松香基助焊剂的密度D控制在0.82—0.84g/cm3;
2、水溶性助焊剂的密度D控制在0.82—0.86 g/cm3;
3、免清洗助焊剂及有特殊要求的助焊剂密度应控制在规定的技术条件内。
二、波峰焊预热温度
印制线路板涂覆助焊剂后要进行预热。单面线路板预热温度在80-90℃；双面线路板预热温度在90-100℃。
三、波峰焊接温度
焊接温度取决于焊点形成合金层需要的温度。无铅波峰焊接温度T1为（250±10）℃。
四、波峰高度及压锡深度
波峰高度主要影响焊锡流速及被焊件与波峰的接触状况。一般波峰焊机波峰高度可以在0—10MM之间进行调整，最佳波峰高度宜控制在7—8MM。印制线路板压锡深度为板厚的1/2----3/4。
五、波峰焊线路板运输牵引角
线路板运输牵引角对焊件与焊锡的接触和分离情况均有影响。牵引角合理数值应控制在大于或等于6度，小于或等于10度之间。
六、波峰焊运输传动速度和焊接时间
波峰焊运输传动速度V的大小影响被焊件的预热效果、焊接时间和焊点与焊料的分离过程。
焊接时间t应为3—4s。
传动速度V可按下式进行计算:V=L/t式中:L----波峰宽度，通常L为60MM；t----焊接时间，s；V----传动速度，mm/s.
七、波峰焊锡炉中的焊锡料要求
1、波峰焊使用的焊锡料为锡铅共晶合金，一般锡含量为63%；或者无铅锡银铜焊料，锡含量96％以上；
2、对波峰焊锡炉总的焊料要定期取样分析，合金含量或杂质超标时应及时调整或更换；
3、焊料杂质允许范围需按规定使用。波峰焊技术要求和工艺术语。
波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波峰时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。日东科技将坚定集团的战略目标，打造成为高科技领域的世界级一流企业。
经过实际的验，日东科技选择性波峰焊在汽车电子行业取得了好的应用效果。它在助焊剂喷涂时可通过控制助焊剂喷涂范围、喷涂量，在喷涂效果良好的情况下，可以节省95%左右的助焊剂。预热模块采用分段式控制，具有自动校正温度功能，既能满足汽车板所需的高温度，同时也可节约设备耗电量。氮气的使用可以将无铅焊料的可焊性提高4倍，电磁泵锡炉提供稳定的波峰高度，可对每个焊点单独进行参数设置，从而焊点的高质量。
波峰焊机是电子产品插件焊接必备焊接设备，现在的波峰焊机基本上都是波峰焊机，这里主要以波峰焊机来介绍它的主要部件组成机功能。波峰焊机主要组成有:助焊剂喷涂、预热、焊接和冷却四大部分。波峰焊助焊剂喷涂区((Flux Zone):使用助焊剂的目的是为了为了提升零件焊接的品质，因为电路板、电子零件，甚至锡液都有机会因储存及使用环境而受到一些污染，以致造成氧化影响焊接品质，而助焊剂的主要功能就在去除金属表面的氧化物及脏东西，而且在高温作业时更可以在金属的表面形成薄膜以隔空气，让焊锡不易氧化。可是使用波峰焊接制程一定得使用熔融的锡液来当作焊接的媒介，既然是锡液，那么温度一定得高于焊锡的熔点温度才行，一般的助焊剂是无法长期留存在这样的温度之下，所以如果想添加助焊剂就要在电路板经过锡液以前先涂抹。