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江西SST-350柔性模组式无铅波峰焊厂家联系方式

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更新时间: 2023-06-04

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产品参数
  • 焊接
  • 交流
  • 上八下八共16个加热区
产品优势
  • 回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
  • 日东科技配备了现代化的产业园和先进的研发实验设施,具有雄厚的研发、设计、生产、自动化、信息化装备制的系统集成能力,销售网络遍布全球。与清华大学、香港中文大学、香港科技大学、哈尔滨工业大学达成技术战略作,研发实力达到国内外先进水平。

产品详情

  江西SST-350柔性模组式无铅波峰焊厂家联系方式

  焊锡行业的人员都知道焊锡条的波峰焊接与锡渣产生有很大关联性:波峰焊接时焊锡条处于熔化状态,其表面的氧化及其与其他金属元素(主要是 Cu)作用生成一些残渣都是不可避免的,同时认真使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。下面双智利焊锡小编搜集一些技术方面的小知识分享如下:

  一、焊锡条波峰焊时要严格控制炉温:

  对于无铅焊锡条而言,其正常使用温度为 250-260℃。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性,即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致,我们建议偏差应该控制在±10℃之内。需要指出的是,不能单看波峰炉上仪表的显示温度,因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。

  二、波峰高度的控制:

  波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要,对于减少锡渣也有帮助。首先,波峰不宜过高,一般不应超过印刷电路板厚度方向的 1/3,也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面,但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要,这主要取决于设备制造商。从原理上讲,波峰越高,与空气接触的焊锡表面就越大,氧化也就越严重,锡渣就越多。另一方面,如果波峰不稳,液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部,加速焊锡的氧化。

  三、锡炉表面清理:

  锡炉内的焊锡条在工作过程时经常性地清理锡炉表面是必须的,否则,从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上,由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态,如此恶性循环也会导致锡渣过多。

  四、优质焊锡条添加时注意要领:

  在每天/每次开机之前,都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰,而是加入优质焊锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于,焊锡条的熔化会吸收热量,此时的炉内温度很不均匀,应该等到焊锡条完全溶解、炉内温度达到均匀状态之后才能开启波峰。适时补充锡条,有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差,即减小焊锡波峰与空气的接触面积,也能减小锡渣的产生。

  五、无铅环保焊锡条中豆腐渣状 Sn-Cu 化合物的清理:

  在波峰焊接过程中,印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而 Cu 与 Sn 之间会形成 Cu6Sn5 金属间化合物,该化合物的熔点在 500℃以上,因此它以固态形式存在。同时,由于该化合物的密度为 8.28g/cm3,而 Sn63Pb37 焊锡条的密度为 8.80g/cm3,因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然,也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此,排铜的工作就非常重要。其方法如下:停止波峰,锡炉的加热装置正常动作,首先将锡炉表面的各种残渣清理干净,露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至 180-190℃(此时焊锡仍处于液态),而后用铁勺等工具搅动焊锡 1-2 分钟(帮助焊锡内部的 Cu-Sn 化合物上浮),然后静置 3-5 个小时。由于 Cu-Sn 化合物的密度较小,静置过后 Cu-Sn 化合物会自然浮于焊锡表面,此时用铁勺等工具即可将表面的 Cu-Sn 化合物清理干净。

  微型化、多引脚、高集成度是SMT封装元器件发展的趋势表面贴装元器件(SMC)朝微型化大容量方向发展。目前已经发展到规格为01005;表面贴装器件(SMD)朝小体积、多引脚、高集成度方向发展。比如目前应用较广泛的BGA将向CSP方向发展。FC(倒装芯片)的应用将越来越多。绿无铅焊接工艺是SMT工艺发展的新趋势铅(Pb),是一种有毒的金属,对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性,出于环境保护的要求,是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成为,即无铅焊接(Lead free)。日本在 2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。采用无铅焊接已是大势所趋,国内一些大型电子加工企业,更会加速推进中国无铅焊接的发展。

  使用可焊性好的元器件/PCB提高助焊剞的活性提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能提高焊料的温度去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。波峰焊机中常见的预热方法红外加热器加热热空气和辐射相结合的方法加热波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”

  高波、单波、双波、波浸一体锡炉:他们的结构基本和自动浸锡炉一样,只是按其各自不同使用的特点,改变某些传动结构、喷锡方式、和控制方式。各部位的作用:助焊区:故名思意,是让PCB在焊接前涂覆助焊剂的区域,因其构造不同,涂覆的方式也不相同。有浸蘸式、流动式、发泡 式、喷雾式等等。预热区:是对涂覆助焊剂后的PCB进行加热,从而使助焊剂达到佳活性的区域。根据加热方式的不同,可将其分为:裸露电烙管预热器、远红外加热陶瓷板预热器、远红外排管加热预热器、远红外加热陶瓷板加热风双层预热器、石英管式加热预热器等等。

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