四川E-FLOW450新型高端波峰焊订制
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。工艺流程是将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90-100℃，长度1-1.2m）→波峰焊（220-240℃）→切除多余插件脚→检查。广晟德下面详细为您介绍一下波峰焊工艺技术流程。
波峰焊工艺操作流程线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。
波峰焊温度曲线助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
波峰焊接面波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
波峰焊生产线目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。
在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
对于线路板混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。
这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。
还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。
尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。
自动化的波蜂焊的工艺流程。在自动生产线的整个生产过程，是通过传送装置连续进行的。波峰焊工艺流程是经过元器件安装后，印制电路板被送入涂敷助焊剂的装置内．对印制电路板喷涂助焊剂。顷涂完毕后送人预热器，对印制电路板进行预热。然后送到波峰焊槽中进行焊接，焊接时间3s左右。焊好的印制板被强风冷却，冷却后的电路板送入切头机进行元器件的引线脚的切除，引脚切除后，对电路板进行情洗。后电路板被送入硬件装配线进行整机装配。在实际应用中还出现了浸焊、波峰焊的体机，有把浸焊作为第次焊接，完成切脚后再进行作为第二次焊接的波峰焊接。
波峰焊是应用普遍的焊接印制电路板的工艺方法，适宜成批、大量的焊接一面装有分立元件和集成电路的印制线电路板。波峰焊接技术主要用于传统通孔插装印制电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。 传统插装元件的波峰焊工艺基本流程包括准备、元器件插装、波峰焊、清洗等工序。 波峰焊机的作用是用来焊接有源引脚的电子元器件到线路板上的电子焊接生产设备。它的工作原理是将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
选择波峰焊助焊剂另个重要的考虑因素，是波峰焊接前和波峰焊接后的清洁净化，波峰焊接前的清洁净化的作用是使助焊剂能比较容易的发挥作用。外界杂质，像油、蜡和漆等，会在助焊剂和基体金属间形成隔离层，使助焊剂不能发挥作用。波峰焊接后的清洁净化对波峰焊助焊剂的影响很大，不用清洗的果子容易清除的腐蚀性稍强的助焊剂有时比黏着力强和难于清除的腐蚀性较弱的助焊剂更适用。在波峰焊接工艺中，线路板上带水汽这个问题十分严重，因为当线路板进入波峰焊接前有水汽滞留在线路板上旦与波炉内熔融的焊锡接触，在剧烈升温的过程中，便会在短的时间内迅速汽化变成蒸汽，发生爆发性的排气过程。这种剧烈的排气可能引发正处在熔融状态中的焊接点内部的小爆炸，促使焊锡颗粒在脱离波时飞溅在线路板上形成锡珠，直接就影响到后面的焊接质量，所以我们需要在这个源头，就要断其发生的可能。我们在波峰焊接前就要做好可能造成波峰焊线路板带水汽缺陷的排查。日东科技将坚定集团的战略目标，打造成为高科技领域的世界级一流企业。