北京SST-450无铅波峰焊厂家定制
在smt加工中现在越来越多的应用到了选择性波峰焊，相对于传统的波峰焊在DIP插件后焊中的透锡率不稳定，选择性波峰焊就完美的解决了这个问题。特别是近些年医疗pcba、汽车电子PCBA等对电路板加工的要求更加严格，市场需求增加、规模扩大的情况下，选择性波峰焊的使用也在普及开来，那么在当下的smt贴片加工中主要有哪几种波峰焊的种类呢？今天贴片加工厂小编就跟大家一起来分享一下相关知识，希望对您有所帮助！
选择性波峰焊移动喷嘴选择性波峰焊是一种单点波峰焊技术，利用可编程的焊料喷嘴选择性地焊接DIP插装元器件，适合pcb焊点少（≤30点）、选择焊面布有非常多复杂SMD的板，由于其焊接的效率极低（平均2S/点），目前在业界仅应用于引线热容量比较大、总焊点比较少的板面焊接。
选择性波峰焊的点焊头固定喷嘴选择性波峰焊是一种多个固定喷嘴的波峰焊技术，由于喷嘴的加工成本比较高，适合大批量产品的生产。
固定喷嘴选择性波峰焊一般应用的不多，托盘选择性波峰焊比较简单，对于这两种工艺，本书将不作进一步讨论，重点将讲述移动喷嘴选择性波峰焊工艺。
主要应用问题:焊剂喷嘴堵塞、焊剂覆盖不全、助焊剂排风管道细(<6’’)风不足，焊剂散出比较多，气味大。应了解预热系统的热元器件与特点。一般波峰焊机所用的加热元器件有电热管、石英灯管、红外板和热风及其组合。石英灯管热惯性小、能量密度大。红外板容易裂，目前采用的不多。热风多做辅助用，用于元器件面的加热。传送系统可分位两类三种:夹爪类，主要有三段式和一 一段式;框架类。
高波、单波、双波、波浸一体锡炉:他们的结构基本和自动浸锡炉一样，只是按其各自不同使用的特点，改变某些传动结构、喷锡方式、和控制方式。各部位的作用:助焊区:故名思意，是让PCB在焊接前涂覆助焊剂的区域，因其构造不同，涂覆的方式也不相同。有浸蘸式、流动式、发泡 式、喷雾式等等。预热区:是对涂覆助焊剂后的PCB进行加热，从而使助焊剂达到佳活性的区域。根据加热方式的不同，可将其分为:裸露电烙管预热器、远红外加热陶瓷板预热器、远红外排管加热预热器、远红外加热陶瓷板加热风双层预热器、石英管式加热预热器等等。
SMT起源于60年代中期军用电子及航空电子，70年代末期SMT在电脑制造业开始应用。今天，SMT已广泛应用于医疗电子、航空电子、汽车电子、资讯电子及手机等各行各业。SMT从发展至今，便广泛地被应用于各界，其中的原因，曾总概括为以下几点:电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 ；电子产品功能更完整，所采用的芯片(IC)已无穿孔元件，特別是大规模、高集成IC，采用表面贴件 ；
整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%;元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，焊盘翘起。贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及在后焊的元器件进行封堵;DIP插件加工工作人员需带静电环，发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏;对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插;