重庆E-FLOW450无铅波峰焊厂家联系方式
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。工艺流程是将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90-100℃，长度1-1.2m）→波峰焊（220-240℃）→切除多余插件脚→检查。广晟德下面详细为您介绍一下波峰焊工艺技术流程。
波峰焊工艺操作流程线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。
波峰焊温度曲线助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
波峰焊接面波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
波峰焊生产线目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。
在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
对于线路板混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。
这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。
还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。
尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。
显然，波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源，它一方面流动以冲刷引脚焊区，另一方面也起到了热传导作用，引脚焊区正是在此作用下加热的。采用银锡焊料时，为了焊区升温，焊料波通常具有定宽度，这样，当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中，一般采用个波，而且波比较平坦。随着无铅焊料的使用，目前多采取双波形式。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点。
近几年来，不少制造厂已经看到些变化，市场的竞争更为激烈，购商间的交易更为困难。许多厂商都意识到使得他们的生产要求多样化。其中个理由是许多合同制造厂（CM）关闭或缩小规模，而依靠CM的OEM仍然需要有厂商制造自己的印制板，已将业务转到其他制造厂。这些厂在竞争市场中，制定新的工艺以较低的成本合同，就需要多功能及在各种工艺条件下能运作，这也是基本的。因此他们又重新注重波峰焊设备。每个焊锡槽内有不同的合金。在今天的电子组装厂条生产线专门适用加工规定的印制板。这种情况虽然有，但很少。现在大多数PCB组装厂正在改变，个新趋势是在个设备上配置多个不同的焊锡槽。如果有些印制板焊接需要铅焊料，而另些产品不采用。
波峰焊工艺流程:单机式波峰焊工艺流程:元件成型--PCB贴胶纸(视需要)插装元器件涂覆助焊剂预热波峰焊冷却检验撕胶纸清洗补焊。联机式波峰焊工艺流程:PCB插装元器件涂覆助焊剂预热波峰焊冷却切脚刷切脚屑涂助焊剂预热波峰焊冷却检验清洗补焊。浸焊与波峰焊混合工艺流程:PCB插装元器件浸涂助焊剂浸锡检查手推切脚机检查装筐上板涂助焊剂预热波峰焊冷却检验清洗补焊。波峰焊连锡短路是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题，也是常见的波峰焊接故障烦恼的问题，主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种，如果要调节波峰焊减少连锡，要找出波峰焊连锡的原因再做处理。