江苏SST-610柔性模组式无铅波峰焊费用多少
SMT贴片加工技术都有哪些优点:
一、可靠性高，抗振能力强
SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
二、电子产品体积小，组装密度高
SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
三、高频特性好，性能可靠
由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
四、提高生产率，实现自动化生产
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有的粘接强度的胶体。点胶( dispensing )表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。胶机( dispenser )能完成点胶操作的设备。贴装（pick and place ）
自动浸锡锡炉:按清除氧化物的方法，可分为可两种，既自动溢流式浸锡机和自动刮板式浸锡机。他们的结构主要包括:助焊部分、预热部分、锡锅、冷却部分、输送部分、电器控制部分等。该自动浸锡锡炉和高波峰焊机都是为元器件引线长插而设计的。此锡炉的焊接方式有两种。一种是使用车载工装的，在焊接时，车载工装沿着导轨轨迹升降，到焊接区时，车载工装沿着导轨轨迹下降，使PCB焊盘与波峰接触而焊接；另一种是采用节拍式，它是通过锡炉的升降来进行焊接的。即在PCB到达锡炉上方时，输送带停止，锡炉通过控制气缸或电上升，让波峰面与PCB接触，从而完成焊接的。
SMT目前的两个发展方向:方向一是01005元件的应用；方向二是FPC 软板应用。01005的应用可以让目前的电路板尺寸成倍缩小，进一步促进电子产品微型化；近年随着FPC软板应用，出现了可折叠显示屏。这都表明，SMT的制程技术在逐渐走向成熟。展望未来，SMT一定会在生产工作中发挥出更大的作用。双波峰焊机是为适应插装元器件与表面组装元器件混合安装特点而在单波峰焊机基础上发展起来的，结构就其发明以来基本固定为“紊流波+平滑波”的形式，如图所示。