河南E-FLOW610无铅波峰焊哪家好
波峰焊点成型是当PCB进入波峰面前端经过波峰焊冲击波时、基板与引脚被加热、并在未离开波峰面平滑波之前、整个PCB浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在离开波峰尾端的瞬间、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于表面张力的原因、会出现以引线为中心收缩至最小状态、此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点、离开波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到锡锅中,这里详细分享一下波峰焊工艺技术要求。
一、波峰焊助焊剂密度
待焊印制板组件其焊接面应涂覆助焊剂,为保证有效的助焊作用,必须严格控制焊剂的密度。
1、松香基助焊剂的密度D控制在0.82—0.84g/cm3;
2、水溶性助焊剂的密度D控制在0.82—0.86 g/cm3;
3、免清洗助焊剂及有特殊要求的助焊剂密度应控制在规定的技术条件内。
二、波峰焊预热温度
印制线路板涂覆助焊剂后要进行预热。单面线路板预热温度在80-90℃;双面线路板预热温度在90-100℃。
三、波峰焊接温度
焊接温度取决于焊点形成合金层需要的温度。无铅波峰焊接温度T1为(250±10)℃。
四、波峰高度及压锡深度
波峰高度主要影响焊锡流速及被焊件与波峰的接触状况。一般波峰焊机波峰高度可以在0—10MM之间进行调整,最佳波峰高度宜控制在7—8MM。印制线路板压锡深度为板厚的1/2----3/4。
五、波峰焊线路板运输牵引角
线路板运输牵引角对焊件与焊锡的接触和分离情况均有影响。牵引角合理数值应控制在大于或等于6度,小于或等于10度之间。
六、波峰焊运输传动速度和焊接时间
波峰焊运输传动速度V的大小影响被焊件的预热效果、焊接时间和焊点与焊料的分离过程。
焊接时间t应为3—4s。
传动速度V可按下式进行计算:V=L/t式中:L----波峰宽度,通常L为60MM;t----焊接时间,s;V----传动速度,mm/s.
七、波峰焊锡炉中的焊锡料要求
1、波峰焊使用的焊锡料为锡铅共晶合金,一般锡含量为63%;或者无铅锡银铜焊料,锡含量96%以上;
2、对波峰焊锡炉总的焊料要定期取样分析,合金含量或杂质超标时应及时调整或更换;
3、焊料杂质允许范围需按规定使用。波峰焊技术要求和工艺术语。
印制板继续向前运行,印制板的底面先通过第个熔融的焊料波。第个焊料波是乱波(振动波或紊流波),将焊料打到印制板的底面的焊盘、元器件焊端和引脚上;熔融的焊料在经过焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。后,印制板的底面通过第二个熔融的焊料波,第二个焊料波是平滑波,平滑波将引脚及焊端间的连桥分开,并去除拉(冰柱)等焊接缺陷。当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后,自然降温冷却形成焊点,即完成焊接。
在进行波峰焊焊接时要注意焊接时间不要超过5秒。焊点破裂:此情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.焊点锡量太大:通常在评定个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大。波峰焊在进行焊接时,环氧树脂的底部离焊接表面小要1.6毫米,在焊接过程中有外力作用于灯体。焊接后要避免重新再焊。在手工焊接的时候,如果用烙铁焊接串的LED在印刷电路板上的时候,不要同时焊接两端灯脚。焊接的时候也要用金属的镊子去拿著灯脚,这样有利于热量的散发。线路板及上面元器件是否合乎标准也直接影响到波峰焊接出的产品质量。所以考虑产品的波峰焊接质量不只是考虑焊接工艺和设备的质量,对于被焊接产品是否合乎标准也很重要。
波峰焊接操作注意要点:波峰焊接前应对设备的运转倩况、待焊接印制电路板的质量及插件情况进行检查。在波峰焊接过程中应经常注意设备运转,及时清理锡槽表面的氧化物*添加聚苯醚或酉麻油等防氧化剂,并及时补充焊料。波峰焊接后要逐块检查焊接质量,对少量漏焊、桥连的焊接点,应及时进行手工补焊修整。如出现大量焊接质量问题,要及时找出原因。波峰焊接是项成熟的工业焊接技术。但随着表面贴装元件的大量应用,插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺己成为电子产品中普遍的种组装形式,从而对波峰焊接技术的工艺参数据出了更为苛刻的要求,目前人们仍然在不断地在探求提高波峰焊接的焊接质量方法,其中包括:在焊接前加强对印制电路板设计和元件的质量的控制i提高对助焊剂和焊料等工艺材料的质量控制;在焊接过程中,优化预热温度、焊接轨道倾角、波峰高度、焊接温度等工艺参数。