吉林SST-350无铅波峰焊收费标准
在PCBA加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？
PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的主要区别是，波峰焊接主要用于焊接插件元件，回流焊接主要焊贴片式元件。具体区别如下:
一、SMT回流焊接工艺
回流焊简单来讲就是用在片式元器件贴片的，简称:smt贴片。它是通过先把焊膏印刷在PCB焊盘上，然后用贴片机把元器件贴装到印有焊膏的焊盘上。然后经过回流焊炉把焊膏熔化，然后冷却，凝固。使元器件焊端或者引脚与PCB焊盘实现连接通电的一种工艺。简称回流焊接。
SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT回流焊接在电路板装联工艺中已占据了地位。
二、DIP波峰焊接工艺
波峰焊接简单来讲就是插件物料的焊接方式，简称:DIP焊接。它的工艺要求是先将插件物料插进相应的焊接孔中，然后通过过炉治具，把电路板送进已经预先熔化的软钎焊料炉中，融化的焊料，经过机械泵或电磁泵的喷流形成焊料波峰，插件料焊点经过波峰会在孔隙中融进锡锡膏，经过冷却凝固首先插件料引脚与导通孔的焊接，以此来实现电气性能。简称:波峰焊接。
目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在SMT贴片厂家中都是两种工艺都有的。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其为突出的优点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。桥联的发生。
焊膏印刷通孔回流焊接工艺焊膏印刷通孔回流焊接工艺是目前应用多的通孔回流焊接工艺，主要用于含有少量插件的混装PCBA，工艺与常规回流焊接工艺兼容，不需要设备，唯一的要求就是被焊接的插装元器件适合通孔回流焊，工艺过程如下图所示。成型锡片通孔回流焊接工艺成型锡片通孔回流焊接工艺主要用于多脚的连接器，焊料不是焊膏而是成型锡片，一般由连接器厂家直接加好，组装时仅加热即可。SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。