广东E-FLOW波峰焊推荐
在smt加工中现在越来越多的应用到了选择性波峰焊，相对于传统的波峰焊在DIP插件后焊中的透锡率不稳定，选择性波峰焊就完美的解决了这个问题。特别是近些年医疗pcba、汽车电子PCBA等对电路板加工的要求更加严格，市场需求增加、规模扩大的情况下，选择性波峰焊的使用也在普及开来，那么在当下的smt贴片加工中主要有哪几种波峰焊的种类呢？今天贴片加工厂小编就跟大家一起来分享一下相关知识，希望对您有所帮助！
选择性波峰焊移动喷嘴选择性波峰焊是一种单点波峰焊技术，利用可编程的焊料喷嘴选择性地焊接DIP插装元器件，适合pcb焊点少（≤30点）、选择焊面布有非常多复杂SMD的板，由于其焊接的效率极低（平均2S/点），目前在业界仅应用于引线热容量比较大、总焊点比较少的板面焊接。
选择性波峰焊的点焊头固定喷嘴选择性波峰焊是一种多个固定喷嘴的波峰焊技术，由于喷嘴的加工成本比较高，适合大批量产品的生产。
固定喷嘴选择性波峰焊一般应用的不多，托盘选择性波峰焊比较简单，对于这两种工艺，本书将不作进一步讨论，重点将讲述移动喷嘴选择性波峰焊工艺。
以上就是目前市面上有的两种选择性波峰焊的喷嘴方式，希望在您有电路板smt贴片加工的需求时能结合自己的实际来选择自己的供应商。
波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入锡槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，实现焊接过程。
相对于回流焊工艺，影响波峰焊焊接品质的因素较多，工艺参数更加复杂，所以对波峰焊设备的技术要求相对更高。影响波峰焊焊接品质的因素，除了PCBA本身的设计和原材料、焊料与助焊剂外，波峰焊设备的性能和工艺参数的设置也对焊接品质有着重要的影响。日东波峰焊技术发展史 日东科技是国内早研发生产波峰焊设备的企业之一，自九十年代开始就致力于波峰焊设备国产化的研发与生产，从日东款波峰焊设备问世以来，经过三十年的发展，已完成了数十次的技术升级与近二十次的产品迭代，平均不到两年就有一款新产品面世，是国内波峰焊技术发展的领头羊。
波峰焊机是电子生产企业的常用设备，通俗的讲它主要是对插件的电子元器件插在电子线路板后进行焊锡焊接。在表面安装技术（SMT）中印刷板的双波峰焊接及表面元件（SMC）电路板的单波峰焊接工艺中，均需应用液态钎料的波峰焊机。波峰焊机的焊接主要是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波。