河南SST-450新型高端波峰焊厂家定制
为了提高焊接质量和适应表面安装技术电路产品的焊接，发展出双波峰焊和空芯波峰焊。双波峰焊是让工件在一次焊接过程中先后经过两个波峰，前一个波峰较窄，是快速流动的波，有利于焊接表面安装元件和器件之间的每一个细小角落，后一个波峰为双向宽平波，焊料流动平坦而缓慢，有利于带走多余的焊料，去除毛剌、桥连等焊接缺陷;空心波峰焊则使用特制的电磁泵，可以很方便地通过调节泵的压差和来控制焊料向上的喷射力，形成厚度约为1～2mm的空心波，与电路板成45度角逆向喷射，射速高达100mm/s。空心波峰焊对元器件的热冲击小，由于使用较小的焊料槽，焊料耗用少。这种空心波峰焊特别适用于表面安装元件和器件比率高的与有引脚元器件混装电路板的焊接。
选择波峰焊机时，要考虑工件的尺寸、产量，注意设备的、控制性能和能耗等指标。操作的是要配制好焊料和助焊剂的成分，精确地调整好焊炉的工作温度和焊料波峰的高度等状态。装置电路板时要注意让容易发生连焊的方向尽量与方向垂直。
再流焊又称回流焊，用于各种表面安装技术电路产品的焊接安装。
表面安装元器件的安装都是先将锡膏印刷或精密涂于电路板上，再将元器件贴好，然后升温到焊锡熔化的温度，使元器件引出电极与焊盘之间的锡膏焊料再次熔化、流动、浸润而形成焊点。
由于加温的手段不同，再流焊又分为惰性气体热风对流加热再流焊、热板导热再流焊、红外线加热再流焊、激光束加热再流焊和加热再流焊等多种形式，每种形式各具特点，可以根据产品的要求选用。
不管是采用哪种再流焊，表面安装技术电路产品的生产，都是从上料、布胶、贴片开始一直到焊接完毕。其实际的工艺流程大都是在由自动上料机、自动图像丝印机或高速点胶机、自动贴片机、自动再流焊装置等一系列设备连成的整条自动生产线中连续完成的。留给操作者的是设备的调整、维护、编程，原材料的选择、供应，以及故障的排除和生产的统筹安排等工作。因此操作者应该十分了解各设备的工作原理、性能指标，十分熟悉设备的实际状态，尤其是薄弱环节，掌握好关键参数的调节，运用焊接技术的基本原理作指导，不断地学习钻研，才能做到操作自如，使生产线始终在优良高效的状态下运行。
白斑是一种发生在PCB内部的不良，主要是玻璃纤维与树脂母材部分分离。此不良通常与热应力有关。板子变形的特点是PCB板受热发生形变时，由于各向形变不均发生弯曲，扭转而导致变形。溢锡指熔锡流到PCB的非焊接面，造成非正常焊点或者锡块。波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面:，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。
目前，有些使用自动焊接的厂家已将疵点率降到很低的限度，所说的疵点不外乎是:连焊，漏焊，半焊，虚焊，假焊，拉尖，堆焊等等。在自动焊接过程中，使用设备的优劣与焊接质量有着直接的关系。如:焊接设备中的电器控制部分，链条传动装置，传送速度，波峰焊接锡的流向与倾斜角的控制，焊锡槽与助焊剂区的构造，波峰锡槽喷流口及 锡泵的设计，助焊剂喷涂方式的选择等等。在焊接过程中，即使焊接工艺条件及工艺过程基本相同，但由于设备的差异，所达到的焊接效果也会有较大差别。
SMT同时也推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高、多功能方向发展，已经成为一个国家科技进步程度的标志。 表面组装技术SMT的工艺与特点SMT（Surface Mount Technology）是表面安装技术的缩写或简称，它是指通过一定的工艺、设备、材料将表面安装器件（SMD）贴装在PCB（或其它基板）表面，并进行焊接、清洗、测试而完成组装。SMT工艺与焊接方式和组装方式均有关，具体如下:按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型。