浙江SST-350无铅波峰焊今日行情
以下是波峰焊锡槽部分的发展和原理:
在表面安装技术（SMT）中印刷板的双波峰焊接及表面元件（SMC）电路板的单波峰焊接工艺中，均需应用液态钎料的波峰焊接技术及设备。
目前，国内的波峰接机技术均是机械泵式波峰焊机，仅有一家开发了单相感应电磁泵波峰焊机。国外，波峰焊机也是以机械泵式波峰焊机为主，在80年代末，瑞士、美国等生产了传导式电磁泵波峰焊机（专利US-3.797.724）由于性能不稳定而停产。
国内于90年代开发出了第一代单相感应电磁泵波峰焊机（专利CN91058162A.CN.93246899.3.），由此开始，中国的波峰焊机技术走在了世界的前列，紧接着基于军工技术电磁炮的第二代感应式电磁泵—三相异步感应泵相继开发成功（专利CN96236223.9）。采用三相异步感应泵作为波峰发生器的单/双波峰自动焊机也已进入了批量生产。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其为突出的优点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
波峰焊接后线路板焊锡面的上锡高度达不到:原因:对于二级以上产品来说这也是一个比较常见的缺陷，一般来讲一些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然一般上锡高度标准会有相应的放松。除此之外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波峰高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。波峰焊接后线路板过波峰焊时正面元件浮高:原因:元件过轻或波峰抬高会导致波峰将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。推荐阅读:再次焊锡产生的不良原因
预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)焊接温度是重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型 元器件 预热温度单面板组件 通孔器件与混装 90~100
功率:SMT不是高功率电路的好选择，因为SMT焊接很难实现牢固的焊点。因此，通孔技术为热稳定性、高电压和机械稳定性提供了更强大的机械强度。在通孔插件工艺中，PCB板透锡不好，容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。PCBA透锡要求根据IPC标准，通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，PCBA透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，PCBA透锡则要求50%以上。