江苏SST-450无铅波峰焊公司
波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术,它具有焊接质量可靠,焊点外观光亮,饱满,焊接一致性好,操作简便,节省能源,降低工人劳动强度等特点。
波峰焊接工艺虽然具有当今电子行业比较先进的焊接手段,但随着此 项工艺技术的不断发展提高,人们对自动焊接技术的要求也越来越高。
目前,有些使用自动焊接的厂家已将疵点率降到很低的限度,所说的疵点不外乎是:连焊,漏焊,半焊,虚焊,假焊,拉尖,堆焊等等。
在自动焊接过程中,使用设备的优劣与焊接质量有着直接的关系。如:焊接设备中的电器控制部分,链条传动装置,传送速度,波峰焊接锡的流向与倾斜角的控制,焊锡槽与助焊剂区的构造,波峰锡槽喷流口及 锡泵的设计,助焊剂喷涂方式的选择等等。在焊接过程中,即使焊接工艺条件及工艺过程基本相同,但由于设备的差异,所达到的焊接效果也会有较大差别。
预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)焊接温度是重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型 元器件 预热温度单面板组件 通孔器件与混装 90~100
影响PCBA透锡的因素PCBA透锡不良主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。高温融化的锡具有很强的渗透性,但并不是的被焊接金属(PCB板、元器件)渗透进去,比如铝金属,其表面一般都会自动形成致密的保护层,而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。其二,如果被焊金属表面有氧化层,也会阻止分子的渗透,我们一般用助焊剂处理,或纱布刷干净。PCBA透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系,重新优化透锡不好的焊接参数,如波高、温度、焊接时间或移动速度等。首先,轨道角度适当的降一点,并增加波峰的高度,提高液态锡与焊端的接触量;然后,增加波峰焊接的温度,一般来说,温度越高锡的渗透性越强,但这要考虑元器件的可承受温度;,可以降低传送带的速度,增加预热、焊接时间,使助焊剂能充分去除氧化物,浸润焊端,提高吃锡量。
在传统波峰焊的实际应用中,助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本;尤其是无铅焊接时,因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上,锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外,无铅焊料不断熔解焊盘上的铜,时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化,这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决;生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中,而且产生的锡渣需要定期清除,这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作;
传统的人工烙铁焊接,需要很多人对PCBA采用点对点式的焊接。选择性波峰焊采用的是先涂布助焊剂,然后预热线路板/化助焊剂,再使用焊接喷嘴进行焊接的模式。采用的是流水线式的工业化批生产模式,不同大小的焊接喷嘴可以采用拖焊的批量焊接,通常焊接效率比人工焊接提高几十倍。波峰焊的高品质波峰焊进行焊接时,每个焊点的焊接参数都可以“量身定制”,有的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件,如助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度和波峰高度调至佳,缺陷率可以大大降低甚至有可能做到通孔元器件零缺陷焊接,与手工焊、通孔回流焊和传统波峰焊相比,选择性波峰焊的缺陷率(DPM)是的。