安徽E-FLOW450日东波峰焊质量好
在smt加工中现在越来越多的应用到了选择性波峰焊，相对于传统的波峰焊在DIP插件后焊中的透锡率不稳定，选择性波峰焊就完美的解决了这个问题。特别是近些年医疗pcba、汽车电子PCBA等对电路板加工的要求更加严格，市场需求增加、规模扩大的情况下，选择性波峰焊的使用也在普及开来，那么在当下的smt贴片加工中主要有哪几种波峰焊的种类呢？今天贴片加工厂小编就跟大家一起来分享一下相关知识，希望对您有所帮助！
选择性波峰焊移动喷嘴选择性波峰焊是一种单点波峰焊技术，利用可编程的焊料喷嘴选择性地焊接DIP插装元器件，适合pcb焊点少（≤30点）、选择焊面布有非常多复杂SMD的板，由于其焊接的效率极低（平均2S/点），目前在业界仅应用于引线热容量比较大、总焊点比较少的板面焊接。
选择性波峰焊的点焊头固定喷嘴选择性波峰焊是一种多个固定喷嘴的波峰焊技术，由于喷嘴的加工成本比较高，适合大批量产品的生产。
固定喷嘴选择性波峰焊一般应用的不多，托盘选择性波峰焊比较简单，对于这两种工艺，本书将不作进一步讨论，重点将讲述移动喷嘴选择性波峰焊工艺。
以上就是目前市面上有的两种选择性波峰焊的喷嘴方式，希望在您有电路板smt贴片加工的需求时能结合自己的实际来选择自己的供应商。
日东波峰焊设备凭借的性能和的焊接品质，已广泛应用于家电、电源、计算机、消费电子等各个行业，有效提高了客户产品的焊接良率。日东科技选择性波峰焊在汽车电子行业的应用:作为汽车电子控制系统的关键载体，汽车板的品质关乎整车的性。汽车板不同于一般PCB，基本采用厚铜、金属基，陶瓷基也有使用(为了散热和大电流，甚至埋置铜块)，汽车板承载的温度和电流都比一般的PCB高。汽车板通常使用的是高密度双面PCB板，并含有一定数量的通孔插装元件，其通孔元件的焊接具有空间小、焊点质量要求高、免清洗性的特征。随着汽车电路板元器件焊接难度越来越大，手工焊和浸焊已经无法满足汽车板的焊接要求，而选择性波峰焊设备在汽车电子行业的应用越来越多。对于大热容量和多层线路板，浸焊很难达到透锡要求，而选择焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的动态锡波，会提高通孔内的垂直透锡度，是进行无铅焊接时，因为无铅工艺浸润性差，需要更强劲的动态锡波。
波峰焊是把融化的焊锡用动力形成如同海水的波浪纹，用它扫过电路板的焊点，完成焊接的工作。说的简单，操作起来有很多需要调整的方面，关于焊锡温度需要经过多次试验才可以确定，由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品使用工程板测试条的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的锡波无皲褶地被推向，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCBA进入波峰面前端(A)时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。