江西SST-350柔性模组式无铅波峰焊厂家
波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术，它具有焊接质量可靠，焊点外观光亮，饱满，焊接一致性好，操作简便，节省能源，降低工人劳动强度等特点。
波峰焊接工艺虽然具有当今电子行业比较先进的焊接手段，但随着此 项工艺技术的不断发展提高，人们对自动焊接技术的要求也越来越高。
目前，有些使用自动焊接的厂家已将疵点率降到很低的限度，所说的疵点不外乎是:连焊，漏焊，半焊，虚焊，假焊，拉尖，堆焊等等。
在自动焊接过程中，使用设备的优劣与焊接质量有着直接的关系。如:焊接设备中的电器控制部分，链条传动装置，传送速度，波峰焊接锡的流向与倾斜角的控制，焊锡槽与助焊剂区的构造，波峰锡槽喷流口及 锡泵的设计，助焊剂喷涂方式的选择等等。在焊接过程中，即使焊接工艺条件及工艺过程基本相同，但由于设备的差异，所达到的焊接效果也会有较大差别。
因此，PCB的设计，应尽可能提供“连续载波”的能力。平滑波延伸段，主要功能是降低锡波的分离速度，合适的夹角为7°~10°。从实践角度来看，垂直分离也具有相同的功效。 AB长度与传送速度决定了PCB焊点的受热量。 平滑波的主要波形平滑波的波形有几十种，流行的波形有单面波、双面波（或T形波）、λ波、带延伸板的λ波，图下是比较常见的波形。不同的平滑波波形结构决定了波峰焊机的性能，比如:
双面板组件 通孔器件 100~110双面板组件 混装 100~110多层板 通孔器件 15~125多层板 混装 115~125波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
选用焊接设备要与工厂实际情况和发展趋势联系起来，一旦选择好焊接设备，就要建立起围基板生产相应的元器件，焊料及辅助材料应用管理系统。pcba加工在电子行业占据着举足轻重的位置，因为现在市场正在逐步调整产业结构，以驱动为主导发展。而且对于一些行业来说，pcba加工的元件的质量决定着其电子设备的稳定。但是pcba加工生产的困难也是存在诸多的经常碰到后焊物料较多的情况，这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事项?下面就一起来看看吧。
高波、单波、双波、波浸一体锡炉:他们的结构基本和自动浸锡炉一样，只是按其各自不同使用的特点，改变某些传动结构、喷锡方式、和控制方式。各部位的作用:助焊区:故名思意，是让PCB在焊接前涂覆助焊剂的区域，因其构造不同，涂覆的方式也不相同。有浸蘸式、流动式、发泡 式、喷雾式等等。预热区:是对涂覆助焊剂后的PCB进行加热，从而使助焊剂达到佳活性的区域。根据加热方式的不同，可将其分为:裸露电烙管预热器、远红外加热陶瓷板预热器、远红外排管加热预热器、远红外加热陶瓷板加热风双层预热器、石英管式加热预热器等等。