天津E-FLOW波峰焊供应商
波峰焊机主要应用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，在PCBA加工过程中广泛应用，接下来广晟德主要为您介绍波峰焊机的保养知识。
1、每次开机前要检查电压电源是否正常，检查助焊剂喷雾系统的传感器，这时还需要清除污垢；同时还要定期检查空气过滤器并清除其中的积水；
2、定期清除锡槽表面的氧化物和锡渣。
3、每次结束工作后，要等锡锅降温到150摄氏度以后再关闭总电源。用酒精浸泡清洗喷嘴，喷雾系统定期更换；
4、注意检查电线是否老化，以及部分螺钉是否松动；
5、要在以利于散热的环境下操作设备；
6、波峰焊炉机台要及时保养和点检，不然会造成掉板、卡板。同时要定期加油，检查叶轮轴的磨损情况，看是否摆动过大要不要更换；
虽然随着元器件越来越小，PCB组装密度越来越高，加上无铅化，使波峰焊的工艺难度越来越大。但波峰焊接仍是当前，甚至将来很长一段时间必须采用的焊接工艺，波峰焊机的基础保养知识对于电子产品生产企业必须要了解。
波峰焊工艺流程:单机式波峰焊工艺流程:元件成型--PCB贴胶纸(视需要)插装元器件涂覆助焊剂预热波峰焊冷却检验撕胶纸清洗补焊。联机式波峰焊工艺流程:PCB插装元器件涂覆助焊剂预热波峰焊冷却切脚刷切脚屑涂助焊剂预热波峰焊冷却检验清洗补焊。浸焊与波峰焊混合工艺流程:PCB插装元器件浸涂助焊剂浸锡检查手推切脚机检查装筐上板涂助焊剂预热波峰焊冷却检验清洗补焊。波峰焊连锡短路是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题，也是常见的波峰焊接故障烦恼的问题，主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种，如果要调节波峰焊减少连锡，要找出波峰焊连锡的原因再做处理。
日东波峰焊喷雾模块采用垂直喷雾（日东专利），提高助焊剂对通孔的穿透性，有效提升焊接品质。在温度控制上，设备预热模块采用抽屉式模块化设计，可灵活选择混合预热模式（红外、热风任意组合），温度均匀稳定，适应不同PCB板的预热要求，达到佳预热效果。针对降低氧化量的需求，日东波峰焊增加了导流装置（日东专利）、防氧化套及可调喷口，减少锡液与空气的接触面，降低流速和落差，从而降低氧化量。另外，通过新型结构的叶轮设计（日东专利），大大提高了波峰的平稳性。
不要由于节约波峰焊养护的费用，而致使波峰焊设备的损坏，耽搁工程和影响工作进度。万出毛病后，抵偿所需的费用远远超过了波峰焊养护的报价。波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊工艺目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。波峰焊点润湿润湿:液体物质与固体物质表层间的物理结合称为润湿.超越了表层的润湿便是渗透.在波峰浸锡过程中,润湿现象发生在助焊剂与铜箔表面及端子表面、熔融锡液与铜箔及端子表面之间.因助焊剂的表面张力小,故其润湿铜箔及端子的作用易实现,而锡液的液态表面张力大,润湿性能相对较差,故浸锡后常有铜箔露黄的现象发生。日东科技将坚定集团的战略目标，打造成为高科技领域的世界级一流企业。
波峰焊操作人员担任履行监控 工程师担任工艺制程编制， 工程师担任工艺制程编制，处理和调整出产进程中波峰焊不能满意操控要求等反常情况监 控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测陈述剖析及反常处理。 控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测陈述剖析及反常处理。波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCBA置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。