北京SST-610日东波峰焊参数及原理
焊锡行业的人员都知道焊锡条的波峰焊接与锡渣产生有很大关联性:波峰焊接时焊锡条处于熔化状态，其表面的氧化及其与其他金属元素（主要是 Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，同时认真使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。下面双智利焊锡小编搜集一些技术方面的小知识分享如下:
一、焊锡条波峰焊时要严格控制炉温:
对于无铅焊锡条而言，其正常使用温度为 250-260℃。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在±10℃之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。
二、波峰高度的控制:
波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的 1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。
三、锡炉表面清理:
锡炉内的焊锡条在工作过程时经常性地清理锡炉表面是必须的，否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶性循环也会导致锡渣过多。
四、优质焊锡条添加时注意要领:
在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入优质焊锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，焊锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到焊锡条完全溶解、炉内温度达到均匀状态之后才能开启波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。
五、无铅环保焊锡条中豆腐渣状 Sn-Cu 化合物的清理:
在波峰焊接过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而 Cu 与 Sn 之间会形成 Cu6Sn5 金属间化合物，该化合物的熔点在 500℃以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为 8.28g/cm3，而 Sn63Pb37 焊锡条的密度为 8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下:停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至 180-190℃（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡 1-2 分钟（帮助焊锡内部的 Cu-Sn 化合物上浮），然后静置 3-5 个小时。由于 Cu-Sn 化合物的密度较小，静置过后 Cu-Sn 化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的 Cu-Sn 化合物清理干净。
锡炉（焊锡机）的种类、结构、各部位的作用锡炉（焊锡机）的种类:按锡炉的结构来分，常见的有以下几种单波、浸一体锡炉 几种常见的锡炉（焊锡机）结构及各部位的作用:手浸锡炉:其结构比较简单，主要有锡锅、加热管、温度控制器、定时器、电源箱等组成。他的操作方法一般为浸蘸焊接方法，操作时先用刮板清除悬浮在焊料表面的氧化物和杂质（手浸喷流锡炉及一般的波峰焊炉能保持锡面光洁无氧化物），将蘸有助焊剂的印制板倾斜一定的角度浸入焊料中，稍加压力，然后左右摆动一次或数次，再倾斜拉出焊料液面，时间为3-5秒。通 过这一操作能较好的完成印制板的焊接。
PRESULFATE的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.白腐蚀物:第八项谈的是白残留物是指基板上白残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.
被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步更新锡槽内的焊锡.后焊是SMT贴片加工之后的一道工序(个例除外:只有插件的PCB板)，其加工流程如下:对元器件进行预加工预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工;