安徽SST-350日东波峰焊联系电话
波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件顶面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出一定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波峰时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，最终实现焊接过程。
按组装方式可分为全表面组装，单面混装，双面混装三种方式。影响焊接质量的主要因素:PCB设计、焊料的质量（Sn63/Pb37）、助焊剂质量、被焊接金属表面的氧化程度（元器件焊端，PCB焊端）、工艺:印、贴、焊（正确的温度曲线）、设备、管理。下面就几个对再流焊质量影响较大的因素进行讨论。焊膏印刷质量对再流焊工艺的影响:据资料统计，在PCB设计正确，元器件和印制板质量有的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。在印刷中出现的错位、塌边、粘连、少印都属于不合格，均应当返工。具体检查标准应符合IPC-A-610C的标准。
对于元器件都焊接完成之后的PCB板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。DIP插件后焊工序和SMT贴片工序一样重要，DIP插件专设一个车间，无铅和有铅生产线分开，质量控制部门严格把控，杜瑕疵品上市。波峰焊是现代电子制造重要工艺之一，虽然它一直受到SMT技术的冲击，但还是有相当多的电子元器件无法采用SMT封装技术替代，如高性要求的插拔连接器，一些大功率电解电容等。因此波峰焊还会在电子制造领域发挥重要作用。
波峰焊虚焊原因:PCB翘曲，导致PCB倾斜位置与波峰焊接触不良。PCB设计不合理，波峰焊产生的阴影效应导致漏焊。焊接温度下使用单层电造成芯片金属电头附着力差或加盖现象。元件焊盘、引线和PCB基板被氧化或污染，或者PCB潮湿。传送带两侧不平行，因此PCB与Apollo pe触点不平行。焊剂活性差导致润湿性差。高压断路器预热温度过高，导致焊剂碳化，活性丧失，润湿性差。
基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.