广东E-FLOW450无铅波峰焊供应商
在介绍今天波峰焊之前，先给大家了解助焊剂在波峰焊接过程中的作用原理及模式?分析整个波峰焊接的物理化学过程，助焊剂虽然参与了全过程，但是它在每一个区间发挥的作用却是不一样的，而且不同类型的助焊剂，其参与物化过程的载体也是不同的。下面仅以松香型助焊剂、活性松香助焊剂和免清洗型助焊等来分别解释其具体的物化过程。
1、理想助焊剂的作用模式
理想助焊剂在波峰焊接过程中的作用原理及模式的描述。
2、松香助焊剂在波峰焊过程中的作用原理
松香助焊剂在波峰焊接过程中的作用原理和模式的描述。
3、活性松香助剂在波峰焊接中的作用原理与模式
松香助焊剂活性弱，对被焊金属表面洁净能力差，当被焊金属表面可焊性不太理想时，将普遍出现虚焊、桥连等焊接缺陷。为了克服上述缺陷，提高焊接质量和效率，将虚焊和桥连现象尽可能地降到最低，目前国内军用电子设备中还广泛使用活性松香助焊剂的原因就在此。
活性松香助焊剂在波峰焊接中的作用原理与模式的描述。
最后，助焊剂是波峰焊接中不可缺少的重要材料,它对确保波峰焊接效果和产品质量都起着关键性作用。
关于PCB产品设计技术的不断发展让PCB更加复杂和精密，对焊接质量的要求也日益严苛，就焊接质量而言，产品的性应该从设计阶段就开始做起，关于PCB的设计应注意以下几个方面:组装加工中PCB面的应力分布:从结构强度观点来看，PCB是一个不良结构件，承载不均匀载荷，本身可翘曲。虽然目前没有标准确定元器件损坏前的大翘曲度，但是在制造和安装中要对组装件的翘曲度进行管控。元器件间距:元器件的间距的大小也影响着波峰焊接的缺陷率（桥连），这也是导致生产成本上升的一个重要因素。因此，在设计中元器件的间距应尽量取较大的值。
扰流波作用:主要功能是产生一个向上冲击的紊流波，将因“遮蔽效应”（如图所示），而形成的气泡赶走，使锡波能够紧密地与焊盘接触从而减少漏焊现象的发生。向上冲击的紊流波也有利于安装孔的良好填锡。 平滑波作用:正如其名，其主要功能产生一个无波峰与波谷的平滑锡波，用于焊缝形态是修正。平滑波的结构与宽度对波峰焊接质量的影响很大，一定程度上决定了波峰焊接的直通率，也是不同品牌波峰焊机的价值所在。平滑波工艺分析:平滑波可分为三个工艺区域:PCB进入区（A点前）、传热区（A-B间的区域）和PCB离开区（B点后），如图所示。
波峰焊点扩散:波峰焊浸锡时除基板与锡液接触瞬间是单纯的润湿现象之外.该过程中还伴随着物质与物质间的。化学反应.这种化学反应的结果,便是扩散。波峰焊锡液表面张力:表面张力是液体固有的物理特性.其表现的结果是促使液体尽可能的保持小表面积.液体的小表面积形状是:球体.表面张力的大小与液体的密度成正比,一般情况下,密度越高的液体其表面张力越大.液体表面张力越小,其与固定物质的润湿效果越好。波峰焊锡液毛细现象:液体物质良好的延展性和它与固体物质间的润湿作用导致了毛细现象的发生.其表现的结果是液体沿着固体物质的表面克服重力作用向上提升。 比如说，两根筷子在近距离平行插入水杯的时候，两筷子间的水位会高于杯子表面的水位，如果此时保持平行慢慢的将筷子从水里取出来，筷子的末端会沾附较多的水份，这就是毛细现象发生作用的结果。液体沾附量的多少取决于毛细现象产生作用力的大小，这和液体物质与固体物质之间的接触表面积及固体物质间的距离有关。