云南SST-610无铅波峰焊参数及原理
为了提高焊接质量和适应表面安装技术电路产品的焊接，发展出双波峰焊和空芯波峰焊。双波峰焊是让工件在一次焊接过程中先后经过两个波峰，前一个波峰较窄，是快速流动的波，有利于焊接表面安装元件和器件之间的每一个细小角落，后一个波峰为双向宽平波，焊料流动平坦而缓慢，有利于带走多余的焊料，去除毛剌、桥连等焊接缺陷;空心波峰焊则使用特制的电磁泵，可以很方便地通过调节泵的压差和来控制焊料向上的喷射力，形成厚度约为1～2mm的空心波，与电路板成45度角逆向喷射，射速高达100mm/s。空心波峰焊对元器件的热冲击小，由于使用较小的焊料槽，焊料耗用少。这种空心波峰焊特别适用于表面安装元件和器件比率高的与有引脚元器件混装电路板的焊接。
选择波峰焊机时，要考虑工件的尺寸、产量，注意设备的、控制性能和能耗等指标。操作的是要配制好焊料和助焊剂的成分，精确地调整好焊炉的工作温度和焊料波峰的高度等状态。装置电路板时要注意让容易发生连焊的方向尽量与方向垂直。
再流焊又称回流焊，用于各种表面安装技术电路产品的焊接安装。
表面安装元器件的安装都是先将锡膏印刷或精密涂于电路板上，再将元器件贴好，然后升温到焊锡熔化的温度，使元器件引出电极与焊盘之间的锡膏焊料再次熔化、流动、浸润而形成焊点。
由于加温的手段不同，再流焊又分为惰性气体热风对流加热再流焊、热板导热再流焊、红外线加热再流焊、激光束加热再流焊和加热再流焊等多种形式，每种形式各具特点，可以根据产品的要求选用。
不管是采用哪种再流焊，表面安装技术电路产品的生产，都是从上料、布胶、贴片开始一直到焊接完毕。其实际的工艺流程大都是在由自动上料机、自动图像丝印机或高速点胶机、自动贴片机、自动再流焊装置等一系列设备连成的整条自动生产线中连续完成的。留给操作者的是设备的调整、维护、编程，原材料的选择、供应，以及故障的排除和生产的统筹安排等工作。因此操作者应该十分了解各设备的工作原理、性能指标，十分熟悉设备的实际状态，尤其是薄弱环节，掌握好关键参数的调节，运用焊接技术的基本原理作指导，不断地学习钻研，才能做到操作自如，使生产线始终在优良高效的状态下运行。
其实通常反应的情况波峰焊波峰不平整，很大可能就是波峰焊锡炉内一波或者二波喷锡口的过滤网内，被锡渣或者其它杂质堵住了导致波峰焊接时有些地方能喷锡有些地方不能喷锡从而达不到波峰不平整。解决这种问题的主要方法就是下面两种办法:波峰的平稳度在于保养，一般情况下，一周需要拆出来清理过滤网内的锡渣。如果紧急情况下不方便保养，可以用铲刀或者套桶用力在波峰开启时在过滤网上敲打，这样可以使波峰焊波峰恢复平整。
诸如此类的原因，选择性波峰焊应运而生。所谓的PCBA选择性波峰焊接还是采用原来的锡炉，所不同的是板子需要放到过锡炉载具/托盘(carrier)之中，也就是我们常说的过炉治具，如图下所示。然后将需要波峰焊接的零件露出来沾锡而已，其他的零件则用载具包覆保护起来，如下图所示。这有点像是在游泳池中套上救生圈一样，被救生圈覆盖住的地方就不会沾到水，换成锡炉，被载具包覆的地方自然就不会沾到锡，也就不会有重新融锡或掉件的问题。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 表面组装技术SMT的发展趋势窄间距技术（FPT）是SMT发展的趋势FPT是指将引脚间距在0.635—0.3mm之间的SMD和长*宽小于等于 1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速发展在上的，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。