辽宁SST-610波峰焊公司
在PCBA加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？
PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的主要区别是，波峰焊接主要用于焊接插件元件，回流焊接主要焊贴片式元件。具体区别如下:
一、SMT回流焊接工艺
回流焊简单来讲就是用在片式元器件贴片的，简称:smt贴片。它是通过先把焊膏印刷在PCB焊盘上，然后用贴片机把元器件贴装到印有焊膏的焊盘上。然后经过回流焊炉把焊膏熔化，然后冷却，凝固。使元器件焊端或者引脚与PCB焊盘实现连接通电的一种工艺。简称回流焊接。
SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT回流焊接在电路板装联工艺中已占据了地位。
二、DIP波峰焊接工艺
波峰焊接简单来讲就是插件物料的焊接方式，简称:DIP焊接。它的工艺要求是先将插件物料插进相应的焊接孔中，然后通过过炉治具，把电路板送进已经预先熔化的软钎焊料炉中，融化的焊料，经过机械泵或电磁泵的喷流形成焊料波峰，插件料焊点经过波峰会在孔隙中融进锡锡膏，经过冷却凝固首先插件料引脚与导通孔的焊接，以此来实现电气性能。简称:波峰焊接。
目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在SMT贴片厂家中都是两种工艺都有的。
PCBA透锡不良容易导致虚焊问题，增加返修的成本。如果对PCBA透锡的要求比较高，焊接质量要求比较严格，可以采用选择性波峰焊，可以有效的减少PCBA透锡不良的问题。波峰焊是一种用于制造PCB电路板的批量焊接工艺，主要用于通孔元件的焊接。那么PCB电路板波峰焊工艺需要注意的问题有哪些？元件孔内有绿油，导致孔内镀锡不良。孔中的绿油不应超过孔壁的10％，内部绿油的孔数不应超过5％。 镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。 元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。通常，孔壁的厚度应大于18μm。 孔壁太粗糙，导致孔内镀锡不良或伪焊接。 孔是潮湿的，导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装PCB，以及拆包后放置很长时间等，都会导致孔内潮湿。 垫的尺寸太小，导致焊接不良。 孔内部脏污，导致焊接不良。 由于孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，导致焊接失败。 由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，导致焊接失败。
在传统波峰焊的实际应用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本；尤其是无铅焊接时，因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决；生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中，而且产生的锡渣需要定期清除，这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作；
在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。DIP制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对DIP制造订单，减少DIP返修成为我们研究的课题。DIP工艺--曲线分析润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度