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主营产品:日东波峰焊,日东回流焊,日东科技

河南E-FLOW450新型高端波峰焊收费标准

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更新时间: 2023-06-04

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产品参数
  • 焊接
  • 交流
  • 上八下八共16个加热区
产品优势
  • 回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
  • 日东科技配备了现代化的产业园和先进的研发实验设施,具有雄厚的研发、设计、生产、自动化、信息化装备制的系统集成能力,销售网络遍布全球。与清华大学、香港中文大学、香港科技大学、哈尔滨工业大学达成技术战略作,研发实力达到国内外先进水平。

产品详情

  河南E-FLOW450新型高端波峰焊收费标准

  波峰焊机是电子产品插件焊接设备,它是将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。接下来,给大家讲解一下波峰焊机操作使用方法步骤有哪些?

  1、波峰焊机焊接准备工作

  a)接通电源,开启锡炉加热器(正常时,此项可由时间掣控制)。

  b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常。

  c)检查波峰焊机的抽风设备是否良好。

  d)检查锡炉温度指示器是否正常:用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0~15mm处的温度,两者差值应在±5℃范围。

  e)检查预热器是否正常,设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关,检查其是否升温,且温度是否正常。

  f)检查切脚机的工作情况:根据PcB的厚度,调整刀片的高度,要求元件脚长度在14~20mm,然后将刀片架拧紧,开机目测刀片的旋转情况,后检查保险装置有失灵。

  g)检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂,调好进气阀,开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。

  h)检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂槽液面高度,并测量比重,当比重偏高时添加稀释剂,当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。

  i)焊料温度达到规定数值时,检查锡面高度,若低于锡炉l5mm时,应及时添加焊料,添加时注意分批加入,每批不超过5k9。

  j)清除锡面锡渣,清干净后添加防氧化剂。

  k)调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度,调节好轨道宽度,使PCB板所受夹紧力适中。

  2、波峰焊机开机生产操作流程

  a)开启助焊剂开关,发泡时泡沫调板厚度的l/2处;喷雾时要求板面均匀,喷雾量适当,一般以不喷元件面为宜。

  b)调节风刀风量,使板上多余的助焊剂滴回发泡槽,避免滴到预热器上,引起着火。

  c)开启运输开关,调节运输速度到需要的数值。

  d)开启冷却风扇。

  3、波峰焊机焊接后的操作流程

  a)关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关。

  b)发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换,并且在使用过程中定时测量。

  c)关机后需将波机、链爪清理干净,喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。

  4、波峰焊机焊接过程中的管理方法

  a)操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况。

  b)操作人员要检查焊板的质量,如焊点出现异常情况,应立即停机检查:

  c)及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录。

  d)焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内,相互不得碰压,更不允许堆放。

  波峰焊预热系统:助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时,将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生,终产生锡粒的品质隐患。待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温,可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。 波峰焊接:波峰焊接般采用波峰。在波峰焊接时,PCB板先接触第个波峰,然后接触第二个波峰。个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小,贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此,即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响,从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷,提高了焊接性。经过第个波峰的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素,浸锡后存在着很多的短路,锡多,焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此,紧接着进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔,波峰较稳定的二喷流进行。这是个"平滑"的波峰,流动速度慢,有利于形成充实的焊缝,同时也可有效地去除焊端上过量的焊料,并使焊接面上焊料润湿良好,修正了焊接面,消除了可能的拉和桥接,获得充实缺陷的焊缝,终确保了组件焊接的性,波峰焊产品冷却 。日东科技将坚定集团的战略目标,打造成为高科技领域的世界级一流企业。

  另外还可以的地方就是耗材,首先我们来看如何节省助焊剂。我们要按照PCB的大小来调节助焊剂喷雾的大小,喷雾大了,助焊剂的流量就大,导致不必要的浪费,也会直接影响到焊点的焊接效果。我们需要把它调成伞状雾状的一个状态,这样可以减少很多助焊剂的浪费,另外一点就是助焊剂需要密封好,减少助焊剂的挥发。 还有就是如何减少锡的氧化,现在市面上有一部分的工厂在使用锡渣还原剂来减少损失,事实上这是一种错误的做法,因为通过还原剂,还原出来的锡渣的纯度会降低很多,直接影响到产品的寿命,所以我们应该使用正确的方式来节省锡的用量。

  自动化的波蜂焊的工艺流程。在自动生产线的整个生产过程,是通过传送装置连续进行的。波峰焊工艺流程是经过元器件安装后,印制电路板被送入涂敷助焊剂的装置内.对印制电路板喷涂助焊剂。顷涂完毕后送人预热器,对印制电路板进行预热。然后送到波峰焊槽中进行焊接,焊接时间3s左右。焊好的印制板被强风冷却,冷却后的电路板送入切头机进行元器件的引线脚的切除,引脚切除后,对电路板进行情洗。后电路板被送入硬件装配线进行整机装配。在实际应用中还出现了浸焊、波峰焊的体机,有把浸焊作为第次焊接,完成切脚后再进行作为第二次焊接的波峰焊接。

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