河南E-FLOW450新型高端波峰焊收费标准
波峰焊机是电子产品插件焊接设备，它是将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。接下来，给大家讲解一下波峰焊机操作使用方法步骤有哪些?
1、波峰焊机焊接准备工作
a)接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)。
b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常。
c)检查波峰焊机的抽风设备是否良好。
d)检查锡炉温度指示器是否正常:用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。
e)检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。
f)检查切脚机的工作情况:根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在14～20mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵。
g)检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
h)检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。
i)焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。
j)清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。
k)调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中。
2、波峰焊机开机生产操作流程
a)开启助焊剂开关，发泡时泡沫调板厚度的l/2处;喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，一般以不喷元件面为宜。
b)调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火。
c)开启运输开关，调节运输速度到需要的数值。
d)开启冷却风扇。
3、波峰焊机焊接后的操作流程
a)关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关。
b)发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量。
c)关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。
4、波峰焊机焊接过程中的管理方法
a)操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况。
b)操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查:
c)及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录。
d)焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。
波峰焊预热系统:助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，终产生锡粒的品质隐患。待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。 波峰焊接:波峰焊接般采用波峰。在波峰焊接时，PCB板先接触第个波峰，然后接触第二个波峰。个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；通过湍流的熔融焊料在方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题；同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接性。经过第个波峰的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此，紧接着进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较宽阔，波峰较稳定的二喷流进行。这是个"平滑"的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉和桥接，获得充实缺陷的焊缝，终确保了组件焊接的性，波峰焊产品冷却 。日东科技将坚定集团的战略目标，打造成为高科技领域的世界级一流企业。
另外还可以的地方就是耗材，首先我们来看如何节省助焊剂。我们要按照PCB的大小来调节助焊剂喷雾的大小，喷雾大了，助焊剂的流量就大，导致不必要的浪费，也会直接影响到焊点的焊接效果。我们需要把它调成伞状雾状的一个状态，这样可以减少很多助焊剂的浪费，另外一点就是助焊剂需要密封好，减少助焊剂的挥发。 还有就是如何减少锡的氧化，现在市面上有一部分的工厂在使用锡渣还原剂来减少损失，事实上这是一种错误的做法，因为通过还原剂，还原出来的锡渣的纯度会降低很多，直接影响到产品的寿命，所以我们应该使用正确的方式来节省锡的用量。
自动化的波蜂焊的工艺流程。在自动生产线的整个生产过程，是通过传送装置连续进行的。波峰焊工艺流程是经过元器件安装后，印制电路板被送入涂敷助焊剂的装置内．对印制电路板喷涂助焊剂。顷涂完毕后送人预热器，对印制电路板进行预热。然后送到波峰焊槽中进行焊接，焊接时间3s左右。焊好的印制板被强风冷却，冷却后的电路板送入切头机进行元器件的引线脚的切除，引脚切除后，对电路板进行情洗。后电路板被送入硬件装配线进行整机装配。在实际应用中还出现了浸焊、波峰焊的体机，有把浸焊作为第次焊接，完成切脚后再进行作为第二次焊接的波峰焊接。