四川SST-610波峰焊推荐
SMT贴片加工技术都有哪些优点:
一、可靠性高,抗振能力强
SMT贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
二、电子产品体积小,组装密度高
SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。
三、高频特性好,性能可靠
由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz,而采用片式元件仅为500MHz,可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术,计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
四、提高生产率,实现自动化生产
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产,以实现全线自动化生产。
微型化、多引脚、高集成度是SMT封装元器件发展的趋势表面贴装元器件(SMC)朝微型化大容量方向发展。目前已经发展到规格为01005;表面贴装器件(SMD)朝小体积、多引脚、高集成度方向发展。比如目前应用较广泛的BGA将向CSP方向发展。FC(倒装芯片)的应用将越来越多。绿无铅焊接工艺是SMT工艺发展的新趋势铅(Pb),是一种有毒的金属,对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性,出于环境保护的要求,是ISO14000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成为,即无铅焊接(Lead free)。日本在 2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。采用无铅焊接已是大势所趋,国内一些大型电子加工企业,更会加速推进中国无铅焊接的发展。
波峰焊接后有元件缺失:原因:看缺失的元件是在波峰焊接面还是非焊接面,如果是通孔元件缺失则可以同以上的元件抬高相同原因,焊接面SMT元件缺失时要注意焊接时是否焊接坐标设错导致波峰带到元件,波峰是否不稳焊接时碰到附近的料。这种情况可以修正坐标或者将通孔附近的料用白胶点上保护起来,并将情况反馈给DFM团队。
预热加热的主要作用是:促进助焊剂活化; 挥发和烘干助焊剂内的溶剂和水分;印制板因过波峰急剧加热而损伤PCB,为其提供一段过渡热。锡锅的作用:焊料有泵(叶轮)从槽低位打到高位的喷嘴处,焊料在隆起处产生波峰(喷流式形成流动镜面),在波峰面上来不及形成氧化膜和杂物,可经常保持洁净状态,印制板能在焊剂的润湿和活化的作用下,焊接质量。冷却区: 冷却区是为焊后的PCB进行降温的装制。焊接后印制板的冷却是必要的。印制板焊接后不冷却,则由于焊 接后元器件引线残留热量的影响,其温度还会继续上升到较高的值。因此,焊接后尽快将热量放出,以印制板铜箔的结合力下降和使元器件损坏。