四川SST-610波峰焊推荐
SMT贴片加工技术都有哪些优点:
一、可靠性高，抗振能力强
SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
二、电子产品体积小，组装密度高
SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
三、高频特性好，性能可靠
由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
四、提高生产率，实现自动化生产
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
微型化、多引脚、高集成度是SMT封装元器件发展的趋势表面贴装元器件（SMC）朝微型化大容量方向发展。目前已经发展到规格为01005；表面贴装器件（SMD）朝小体积、多引脚、高集成度方向发展。比如目前应用较广泛的BGA将向CSP方向发展。FC（倒装芯片）的应用将越来越多。绿无铅焊接工艺是SMT工艺发展的新趋势铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成为，即无铅焊接（Lead free）。日本在 2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。采用无铅焊接已是大势所趋，国内一些大型电子加工企业，更会加速推进中国无铅焊接的发展。
波峰焊接后有元件缺失:原因:看缺失的元件是在波峰焊接面还是非焊接面，如果是通孔元件缺失则可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失时要注意焊接时是否焊接坐标设错导致波峰带到元件，波峰是否不稳焊接时碰到附近的料。这种情况可以修正坐标或者将通孔附近的料用白胶点上保护起来，并将情况反馈给DFM团队。
预热加热的主要作用是:促进助焊剂活化; 挥发和烘干助焊剂内的溶剂和水分;印制板因过波峰急剧加热而损伤PCB，为其提供一段过渡热。锡锅的作用:焊料有泵(叶轮)从槽低位打到高位的喷嘴处，焊料在隆起处产生波峰(喷流式形成流动镜面)，在波峰面上来不及形成氧化膜和杂物，可经常保持洁净状态，印制板能在焊剂的润湿和活化的作用下，焊接质量。冷却区: 冷却区是为焊后的PCB进行降温的装制。焊接后印制板的冷却是必要的。印制板焊接后不冷却，则由于焊 接后元器件引线残留热量的影响，其温度还会继续上升到较高的值。因此，焊接后尽快将热量放出，以印制板铜箔的结合力下降和使元器件损坏。