天津E-FLOW610柔性模组式无铅波峰焊厂家联系方式
在学习PCB设计的过程中，有很多的知识需要大家了解和掌握，比如波峰焊，除了知道什么是波峰焊外，也要了解它的PCB设计原则以及布局要求。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
波峰焊接的PCB设计一般原则
a）器件封装库需采用波峰焊盘库。
b）SOP器件轴向需与过波峰方向一致。
c）SOP器件在过波峰尾端焊盘中心后（D+3/2d）间距处增加一对宽度为d5/2的偷锡焊盘。 其中D为两个焊盘中心的间距，d为焊盘宽度。
d）采用波峰焊盘库的片式器件对过波峰方向无特别要求。
e）器件底部尽量走线以抬高点胶高度，在Stand Off值不是很理想的情况下，要求有走虚 拟走线。
通用波峰焊的布局要求
a）优选引脚间距（pitch）≥2.0mm，焊盘边缘间距≥40mil的器件。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足≥40mil。
b）THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求时，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施提高工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm（24-40mil）时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。
选择性波峰焊的布局要求
a）需要单个处理的焊点的中心周边5.0mm 区域内不应布置其他焊点或SMT器件。
b）需要焊接的单排多引脚穿孔器件引脚中心距不小于1.27mm，距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件，满足焊盘边远距离≥0.6mm，对1.27mm间距器件，焊盘需要盖绿油或作无焊盘设计。
c）如果需要焊接的单排多引脚穿孔器件只有一侧布置有SMT器件和焊盘时，则不同的器件排布方向其加工能力不同，当器件平行于待焊点布置时，最小可加工焊盘边缘间距为2.0mm，如果器件垂直待焊点布置时，最小可加工焊盘边缘间距为1.0mm。
d）需要焊接的多排穿孔器件引脚中心距≥1.27mm的，距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件。
合理的波峰焊接工艺是保障所焊接产品质量的前提。所以对波峰焊接工艺的要求都有个标准，符合波峰焊接工艺标准才能保障波峰焊接产品质量。波峰焊生产厂家这里就来为大家介绍一下波峰焊接产品工艺的要求。波峰焊治具:有使用波峰焊治具的产品治具上应按照设备命名规则刻上产品的型号，或以标签的形式标示治具型号，并放在有标签的支架或容器中，并且需在操作作业指导书中进行文件化控制．波峰焊治具需用ESD材料加工.波峰焊治具每次使用前应该检查波峰焊治具的托盘、铝钩、上盖是否破损和损坏.使用后用清洗剂清洗干净，不能有助焊剂、锡球、锡屑残留，清洗频次:1班/次。
另外还可以的地方就是耗材，首先我们来看如何节省助焊剂。我们要按照PCB的大小来调节助焊剂喷雾的大小，喷雾大了，助焊剂的流量就大，导致不必要的浪费，也会直接影响到焊点的焊接效果。我们需要把它调成伞状雾状的一个状态，这样可以减少很多助焊剂的浪费，另外一点就是助焊剂需要密封好，减少助焊剂的挥发。 还有就是如何减少锡的氧化，现在市面上有一部分的工厂在使用锡渣还原剂来减少损失，事实上这是一种错误的做法，因为通过还原剂，还原出来的锡渣的纯度会降低很多，直接影响到产品的寿命，所以我们应该使用正确的方式来节省锡的用量。
阻焊膜的设计:不适当的阻焊膜设计也将导致焊接缺陷，从波峰焊接工艺考虑，阻焊膜的设计应注意以下两点:在两焊盘之间无导线通过时，可采用阻焊掩膜窗孔形式，当两焊盘间有导线通过时，则采用图b形式，以桥连。二是当有两个以上靠得很近的SMC的焊盘共用一段导线时，应用阻焊膜将其分开，避免钎料收缩时产生应力使SMC移位或拉裂。盘与孔的同心度，焊盘与孔同心,在单面PCB中焊盘与孔不同心，则几乎百分百会产生孔穴、气孔或吃锡不均匀等焊接缺陷。