江西SST-610无铅波峰焊品牌
在smt加工中现在越来越多的应用到了选择性波峰焊，相对于传统的波峰焊在DIP插件后焊中的透锡率不稳定，选择性波峰焊就完美的解决了这个问题。特别是近些年医疗pcba、汽车电子PCBA等对电路板加工的要求更加严格，市场需求增加、规模扩大的情况下，选择性波峰焊的使用也在普及开来，那么在当下的smt贴片加工中主要有哪几种波峰焊的种类呢？今天贴片加工厂小编就跟大家一起来分享一下相关知识，希望对您有所帮助！
选择性波峰焊移动喷嘴选择性波峰焊是一种单点波峰焊技术，利用可编程的焊料喷嘴选择性地焊接DIP插装元器件，适合pcb焊点少（≤30点）、选择焊面布有非常多复杂SMD的板，由于其焊接的效率极低（平均2S/点），目前在业界仅应用于引线热容量比较大、总焊点比较少的板面焊接。
选择性波峰焊的点焊头固定喷嘴选择性波峰焊是一种多个固定喷嘴的波峰焊技术，由于喷嘴的加工成本比较高，适合大批量产品的生产。
固定喷嘴选择性波峰焊一般应用的不多，托盘选择性波峰焊比较简单，对于这两种工艺，本书将不作进一步讨论，重点将讲述移动喷嘴选择性波峰焊工艺。
第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。第三，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。波峰焊中出现锡球的原因较多，但总的说来，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊剂的涂布方式也很重要，超声喷雾效果很好，如果是采用水基助焊剂，预热区的长度三段,1.8米很重要，预热区应采用热风。另外，生产环境的湿度也应严格控制。
峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，不能生成一定厚度的金属间合金层。严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，使金属间合金层过厚，也会影响焊点强度，甚至会损坏元器件和印制板。SMT的特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻60%~80%。性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
对于PCBA波峰焊参数的设置，不了解的人都以为只要控制好锡炉的温度，及锡波的高度就可以了，但是其实还有好多参数设置是技术员要关注的；想要得到一块的PCBA电路板是需要关注这些细节的。今天，与大家分享PCBA波峰焊焊接参数设置的一些知识:发泡风量或助焊剂喷射压力:应根据助焊剂接触PCB底面的情况确定，使助焊剂均匀地涂覆到PCB板的底面。还可以从PCB表面的通孔处观察，应有少量助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但要注意的是，不要让助焊剂渗透到元件体上。
主要应用问题:焊剂喷嘴堵塞、焊剂覆盖不全、助焊剂排风管道细(<6’’)风不足，焊剂散出比较多，气味大。应了解预热系统的热元器件与特点。一般波峰焊机所用的加热元器件有电热管、石英灯管、红外板和热风及其组合。石英灯管热惯性小、能量密度大。红外板容易裂，目前采用的不多。热风多做辅助用，用于元器件面的加热。传送系统可分位两类三种:夹爪类，主要有三段式和一 一段式;框架类。