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主营产品:日东波峰焊,日东回流焊,日东科技

河北E-FLOW波峰焊收费情况

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起订量:1台

更新时间: 2023-06-04

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产品参数
  • 焊接
  • 交流
  • 上八下八共16个加热区
产品优势
  • 回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
  • 日东科技配备了现代化的产业园和先进的研发实验设施,具有雄厚的研发、设计、生产、自动化、信息化装备制的系统集成能力,销售网络遍布全球。与清华大学、香港中文大学、香港科技大学、哈尔滨工业大学达成技术战略作,研发实力达到国内外先进水平。

产品详情

  河北E-FLOW波峰焊收费情况

  波峰焊机是电子产品插件焊接设备,它是将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。接下来,给大家讲解一下波峰焊机操作使用方法步骤有哪些?

  1、波峰焊机焊接准备工作

  a)接通电源,开启锡炉加热器(正常时,此项可由时间掣控制)。

  b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常。

  c)检查波峰焊机的抽风设备是否良好。

  d)检查锡炉温度指示器是否正常:用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0~15mm处的温度,两者差值应在±5℃范围。

  e)检查预热器是否正常,设定温度是否符合工艺要求:打开预热器开关,检查其是否升温,且温度是否正常。

  f)检查切脚机的工作情况:根据PcB的厚度,调整刀片的高度,要求元件脚长度在14~20mm,然后将刀片架拧紧,开机目测刀片的旋转情况,后检查保险装置有失灵。

  g)检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常:倒入助焊剂,调好进气阀,开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。

  h)检查调整助焊剂比重是否符合要求:检查助焊剂槽液面高度,并测量比重,当比重偏高时添加稀释剂,当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。

  i)焊料温度达到规定数值时,检查锡面高度,若低于锡炉l5mm时,应及时添加焊料,添加时注意分批加入,每批不超过5k9。

  j)清除锡面锡渣,清干净后添加防氧化剂。

  k)调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度,调节好轨道宽度,使PCB板所受夹紧力适中。

  2、波峰焊机开机生产操作流程

  a)开启助焊剂开关,发泡时泡沫调板厚度的l/2处;喷雾时要求板面均匀,喷雾量适当,一般以不喷元件面为宜。

  b)调节风刀风量,使板上多余的助焊剂滴回发泡槽,避免滴到预热器上,引起着火。

  c)开启运输开关,调节运输速度到需要的数值。

  d)开启冷却风扇。

  3、波峰焊机焊接后的操作流程

  a)关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关。

  b)发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换,并且在使用过程中定时测量。

  c)关机后需将波机、链爪清理干净,喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。

  4、波峰焊机焊接过程中的管理方法

  a)操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况。

  b)操作人员要检查焊板的质量,如焊点出现异常情况,应立即停机检查:

  c)及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录。

  d)焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内,相互不得碰压,更不允许堆放。

  支架水平度:支架是传动部分搭载的基础,其水平精度直接决定固定导轨与移动导轨是否水平,从而在锡㯾波峰平滑状态下,链爪输送的产品能以同样的深度浸过液面,部未浸锡、冒锡现象的发生,固定导轨及可调移动导轨间的水平度:产品从投入锡炉后,其两侧链爪对其施加的力在经过整个锡炉的过程中应该保持一致。否则将会出现夹坏产品以及掉落线路板的现象发生,从而造成产品报废,严重时将会导致事故及设备事故的发生。链爪底部卡槽的直线度:因为产品在锡炉中需完成锡水涂布、充分预热、一次浸锡、二次浸锡、冷却等过程,整个循环链条的长度一般单侧都在3m左右,而链爪是一个一个固定在传动链条上,从而组成两条平行移动的输送线,完成产品输送动作。而线路板就夹在两侧链爪底部的卡槽上,如果链爪变形或者倾斜破坏卡槽直线度的话,将会造成产品倾斜,过波峰焊时线路板的浸锡深度不一,从而造成冒锡、未浸锡的现象发生,严重时将会出现部品端子挂住锡锅,停止不前、掉线路板、溢锡等重大事故的发生。

  波峰焊线路板焊接温度:波峰焊设备焊接温度是重要的焊接参数,大多数情况是指焊锡锅的温度。适当的焊料温度可焊料有较好的流动性,焊接温度在波峰焊机启动后应定期定时检查,尤其是焊接缺陷增多时,更应该首先检查焊锡锅的温度。实际运行时,所焊接的PCB焊点温度要低于锡焊锅温度,这是PCB吸热的结果。波峰焊设备的波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡深度,过深会导致熔融焊料流到PCB的表面,出现“桥连”。此外PCB浸入焊料越深,其阻挡焊料流作用越明显,再加上元件引脚的作用,就会扰乱焊料的流动速度分布,不能PCB与焊料流的相对零速运动。对幅面过大和超重的PCB,通常用增加挡锡条或在波峰焊机的锡锅上架设钢丝的办法来解决。

  波峰焊机的工作原理: 当完成点(或印刷)胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行,通过助焊剂或喷雾槽时,印制板下表面的焊盘、元器件端头和引脚表面被均匀地涂覆上层薄薄的焊剂。随着传送带运行,印制板进入预热区,焊剂中的溶剂被挥发掉,焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除;同时,印制板和元器件得到充分预热。

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