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主营产品:日东波峰焊,日东回流焊,日东科技

湖北E-FLOW新型高端波峰焊订制

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起订量:1台

更新时间: 2023-09-01

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深圳市宝安区福永街道白石厦东区新塘日东工业园

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产品参数
  • 焊接
  • 交流
  • 上八下八共16个加热区
产品优势
  • 回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
  • 日东科技配备了现代化的产业园和先进的研发实验设施,具有雄厚的研发、设计、生产、自动化、信息化装备制的系统集成能力,销售网络遍布全球。与清华大学、香港中文大学、香港科技大学、哈尔滨工业大学达成技术战略作,研发实力达到国内外先进水平。

产品详情

  湖北E-FLOW新型高端波峰焊订制

  在学习PCB设计的过程中,有很多的知识需要大家了解和掌握,比如波峰焊,除了知道什么是波峰焊外,也要了解它的PCB设计原则以及布局要求。

  波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。

  波峰焊接的PCB设计一般原则

  a)器件封装库需采用波峰焊盘库。

  b)SOP器件轴向需与过波峰方向一致。

  c)SOP器件在过波峰尾端焊盘中心后(D+3/2d)间距处增加一对宽度为d5/2的偷锡焊盘。 其中D为两个焊盘中心的间距,d为焊盘宽度。

  d)采用波峰焊盘库的片式器件对过波峰方向无特别要求。

  e)器件底部尽量走线以抬高点胶高度,在Stand Off值不是很理想的情况下,要求有走虚 拟走线。

  通用波峰焊的布局要求

  a)优选引脚间距(pitch)≥2.0mm,焊盘边缘间距≥40mil的器件。在器件本体不相互干涉的前提下,相邻器件焊盘边缘间距满足≥40mil。

  b)THD每排引脚数较多时,以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求时,焊盘排列方向与进板方向垂直时,应在焊盘设计上采取适当措施提高工艺窗口,如椭圆焊盘的应用。当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm(24-40mil)时,推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。

  选择性波峰焊的布局要求

  a)需要单个处理的焊点的中心周边5.0mm 区域内不应布置其他焊点或SMT器件。

  b)需要焊接的单排多引脚穿孔器件引脚中心距不小于1.27mm,距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件,满足焊盘边远距离≥0.6mm,对1.27mm间距器件,焊盘需要盖绿油或作无焊盘设计。

  c)如果需要焊接的单排多引脚穿孔器件只有一侧布置有SMT器件和焊盘时,则不同的器件排布方向其加工能力不同,当器件平行于待焊点布置时,最小可加工焊盘边缘间距为2.0mm,如果器件垂直待焊点布置时,最小可加工焊盘边缘间距为1.0mm。

  d)需要焊接的多排穿孔器件引脚中心距≥1.27mm的,距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件。

  波峰焊线路板焊接温度:波峰焊设备焊接温度是重要的焊接参数,大多数情况是指焊锡锅的温度。适当的焊料温度可焊料有较好的流动性,焊接温度在波峰焊机启动后应定期定时检查,尤其是焊接缺陷增多时,更应该首先检查焊锡锅的温度。实际运行时,所焊接的PCB焊点温度要低于锡焊锅温度,这是PCB吸热的结果。波峰焊设备的波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡深度,过深会导致熔融焊料流到PCB的表面,出现“桥连”。此外PCB浸入焊料越深,其阻挡焊料流作用越明显,再加上元件引脚的作用,就会扰乱焊料的流动速度分布,不能PCB与焊料流的相对零速运动。对幅面过大和超重的PCB,通常用增加挡锡条或在波峰焊机的锡锅上架设钢丝的办法来解决。

  波峰焊机是电子产品插件焊接必备焊接设备,现在的波峰焊机基本上都是波峰焊机,这里主要以波峰焊机来介绍它的主要部件组成机功能。波峰焊机主要组成有:助焊剂喷涂、预热、焊接和冷却四大部分。波峰焊助焊剂喷涂区((Flux Zone):使用助焊剂的目的是为了为了提升零件焊接的品质,因为电路板、电子零件,甚至锡液都有机会因储存及使用环境而受到一些污染,以致造成氧化影响焊接品质,而助焊剂的主要功能就在去除金属表面的氧化物及脏东西,而且在高温作业时更可以在金属的表面形成薄膜以隔空气,让焊锡不易氧化。可是使用波峰焊接制程一定得使用熔融的锡液来当作焊接的媒介,既然是锡液,那么温度一定得高于焊锡的熔点温度才行,一般的助焊剂是无法长期留存在这样的温度之下,所以如果想添加助焊剂就要在电路板经过锡液以前先涂抹。

  阻焊膜的设计:不适当的阻焊膜设计也将导致焊接缺陷,从波峰焊接工艺考虑,阻焊膜的设计应注意以下两点:在两焊盘之间无导线通过时,可采用阻焊掩膜窗孔形式,当两焊盘间有导线通过时,则采用图b形式,以桥连。二是当有两个以上靠得很近的SMC的焊盘共用一段导线时,应用阻焊膜将其分开,避免钎料收缩时产生应力使SMC移位或拉裂。盘与孔的同心度,焊盘与孔同心,在单面PCB中焊盘与孔不同心,则几乎百分百会产生孔穴、气孔或吃锡不均匀等焊接缺陷。

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