河南E-FLOW无铅波峰焊推荐
波峰焊机主要应用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，在PCBA加工过程中广泛应用，接下来广晟德主要为您介绍波峰焊机的保养知识。
1、每次开机前要检查电压电源是否正常，检查助焊剂喷雾系统的传感器，这时还需要清除污垢；同时还要定期检查空气过滤器并清除其中的积水；
2、定期清除锡槽表面的氧化物和锡渣。
3、每次结束工作后，要等锡锅降温到150摄氏度以后再关闭总电源。用酒精浸泡清洗喷嘴，喷雾系统定期更换；
4、注意检查电线是否老化，以及部分螺钉是否松动；
5、要在以利于散热的环境下操作设备；
6、波峰焊炉机台要及时保养和点检，不然会造成掉板、卡板。同时要定期加油，检查叶轮轴的磨损情况，看是否摆动过大要不要更换；
虽然随着元器件越来越小，PCB组装密度越来越高，加上无铅化，使波峰焊的工艺难度越来越大。但波峰焊接仍是当前，甚至将来很长一段时间必须采用的焊接工艺，波峰焊机的基础保养知识对于电子产品生产企业必须要了解。
日东波峰焊喷雾模块采用垂直喷雾（日东专利），提高助焊剂对通孔的穿透性，有效提升焊接品质。在温度控制上，设备预热模块采用抽屉式模块化设计，可灵活选择混合预热模式（红外、热风任意组合），温度均匀稳定，适应不同PCB板的预热要求，达到佳预热效果。针对降低氧化量的需求，日东波峰焊增加了导流装置（日东专利）、防氧化套及可调喷口，减少锡液与空气的接触面，降低流速和落差，从而降低氧化量。另外，通过新型结构的叶轮设计（日东专利），大大提高了波峰的平稳性。
因此，作为从事电子装联的企业，对制造环境的要求和对产品制造过程中的时间安排显得地重要。贴片完成后的PCB应在24小时内完成插装并进行波峰焊，假如天气晴朗干燥，可以在48小时内完成。如果不涉及到smt贴片直接插装的话就建议在插装前把线路板放在烤箱里烤下去除水蒸气。线路板阻焊材料和制作质量:由于阻焊膜与助焊剂有定的亲合性，阻焊膜加工不良常常会引起锡珠粘附，产生焊锡球。
经济的办法是每种有立的焊锡。这样就省去了因换装焊料所需要的待工时间，以及避免了槽内不同合金的相互污染。除了经济上的利益外，有些厂商不采用铅焊料的另个原因是铅焊料的湿润性比传统铅锡焊料差，焊点表面光泽。若采用现有的质量标准，些合格的产品可能成为不合格或返工增加工时成本。可控工艺参数。组装厂使用不同的焊接工艺及焊料合金，波峰焊设备能调整方便，满足不同工艺参数设置的要求。予热器，焊料槽的温度及传送带的传动速度应容易调整。传送带传动速度直接影响印制板在予热区的时间与印制板在焊波中持续时间。传送带高度调节应适应印制板厚度及器件封装尺寸的变化。波峰焊设备的其他变量参数包括传送带宽度，充氮流量控制，助焊剂涂布控制等应容易设置及监控。每个焊接工艺都各有组优化的工艺参数设置。100种不同类型印制板波峰焊接可能需要有100种不同的工艺设置。这些工艺参数的设置与监控好采用具有存贮工艺参数功能的计算机控制的波峰焊设备。旦设备内部发生变化，监视器上就可观察到。也可采用打印输出记录工艺保存每批次加工信息。日东科技将坚定集团的战略目标，打造成为高科技领域的世界级一流企业。
波峰焊接后适当的冷却有助于增强焊点接合强度的功能，同时，冷却后的产品更利于炉后操作人员的作业，因此，浸锡后产品需进行冷却处理。 波峰焊回流焊都是电子产品生产中要的焊接设备。没有波峰焊回流焊设备，电子产品组装成成品就效率的低。波峰焊回流焊是提高电子产品生产效率的自动化焊接设备。波峰焊设备是电子加工业中常用的一种焊接方式，因此我们会经常用到波峰焊设备，如果波峰焊设备没有经常维护保养的话会影响到波峰焊机的使用寿命，以及焊接产品的质量，因此我们应该经常检查维护保养波峰焊设备。