甘肃E-FLOW610新型高端波峰焊供应商
在smt加工中现在越来越多的应用到了选择性波峰焊，相对于传统的波峰焊在DIP插件后焊中的透锡率不稳定，选择性波峰焊就完美的解决了这个问题。特别是近些年医疗pcba、汽车电子PCBA等对电路板加工的要求更加严格，市场需求增加、规模扩大的情况下，选择性波峰焊的使用也在普及开来，那么在当下的smt贴片加工中主要有哪几种波峰焊的种类呢？今天贴片加工厂小编就跟大家一起来分享一下相关知识，希望对您有所帮助！
选择性波峰焊移动喷嘴选择性波峰焊是一种单点波峰焊技术，利用可编程的焊料喷嘴选择性地焊接DIP插装元器件，适合pcb焊点少（≤30点）、选择焊面布有非常多复杂SMD的板，由于其焊接的效率极低（平均2S/点），目前在业界仅应用于引线热容量比较大、总焊点比较少的板面焊接。
选择性波峰焊的点焊头固定喷嘴选择性波峰焊是一种多个固定喷嘴的波峰焊技术，由于喷嘴的加工成本比较高，适合大批量产品的生产。
固定喷嘴选择性波峰焊一般应用的不多，托盘选择性波峰焊比较简单，对于这两种工艺，本书将不作进一步讨论，重点将讲述移动喷嘴选择性波峰焊工艺。
以上就是目前市面上有的两种选择性波峰焊的喷嘴方式，希望在您有电路板smt贴片加工的需求时能结合自己的实际来选择自己的供应商。
合理的波峰焊接工艺是保障所焊接产品质量的前提。所以对波峰焊接工艺的要求都有个标准，符合波峰焊接工艺标准才能保障波峰焊接产品质量。波峰焊生产厂家这里就来为大家介绍一下波峰焊接产品工艺的要求。波峰焊治具:有使用波峰焊治具的产品治具上应按照设备命名规则刻上产品的型号，或以标签的形式标示治具型号，并放在有标签的支架或容器中，并且需在操作作业指导书中进行文件化控制．波峰焊治具需用ESD材料加工.波峰焊治具每次使用前应该检查波峰焊治具的托盘、铝钩、上盖是否破损和损坏.使用后用清洗剂清洗干净，不能有助焊剂、锡球、锡屑残留，清洗频次:1班/次。
波峰焊接对印制板的平整度要求很高，尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法焊接质量。在线路板及插件元器件的保存方面尽量缩短储存周期。在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。选择波峰焊可以免费教会您波峰焊接工艺技术。
波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体处散出，另外，SMD有定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，采用波峰焊接才能解决上述问题。波峰焊接:在锡炉前后有两个波峰，前个较窄(波高与波宽比大于 1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。波峰对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波峰，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。日东科技将坚定集团的战略目标，打造成为高科技领域的世界级一流企业。